[发明专利]一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法

说明书

本发明公开了一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法，包括基膜、天线、模块芯片和第二模层，所述基膜材料为PI材质，所述天线设置在所述基膜的第一面，所述模块芯片固定在所述基膜的第一面，同时所述模块芯片的引脚连接所述天线，所述模块芯片与所述天线形成射频回路，所述第二膜层设置在所述基膜的第二面，所述第二膜层设置在所述模块芯片的相对位置。本发明提供的耐水洗可缝制硅胶电子标签耐折弯性更好、可折弯角度更大、同时模块芯片、天线和基膜三者之间的可靠性更好，并且本发明提供的电子标签可耐水洗、便于缝制在衣物上。

技术领域

本发明涉及一种RFID射频技术，具体涉及一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法。

背景技术

在洗衣行业，大量待洗衣物通常需要在多个地点之间来回移动以进行清洗、存储和使用，这些纺织品的管理经常会遇到很多困难。使用RFID标签，洗衣店可以清楚地了解每件衣物的清洗时间，并跟踪其洗涤、烘干和折叠过程。酒店、医院等需要大量送洗的机构也可以使用该技术来管理纺织品的接收及送洗。

传统的RFID硅胶标签一般是在PET(Polyethylene terephthalate)材质的基膜上用导电银浆采用丝网印刷的方式制成天线，再通过倒封装(Flip chip)工艺嵌入芯片制作成inlay，为了增强天线与芯片之间的可靠性，往往还需要在底层PET基膜上再覆盖一层基膜，最后再覆盖硅胶材料制作成硅胶标签，这样的结构和设计制成的传统RFID硅胶标签相对较厚，可折弯的角度比较小，容易被折损，另外，如果标签的折弯角度较大，容易导致芯片与天线之间断开连接，因此可靠性较差，且传统RFID硅胶标签安装时不方便直接缝制在织物上，需要放入小布袋后再缝制；耐高温性差，高温清洗织物时容易损坏标签。

发明内容

本发明为解决现有技术中电子标签相对较厚，可折弯的角度比较小，如果折弯角度较大，容易导致芯片与天线之间断开连接的问题，本发明提供了一种耐水洗可缝制硅胶电子标签。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案：

一种耐水洗可缝制硅胶电子标签，包括：

基膜，所述基膜材料为PI材质；

天线，所述天线设置在所述基膜的第一面；

模块芯片，所述模块芯片固定在所述基膜的第一面，同时所述模块芯片的引脚连接所述天线，所述模块芯片与所述天线形成射频回路；

第二膜层，所述第二膜层设置在所述基膜的第二面，所述第二膜层设置在所述模块芯片的相对位置。

进一步地，耐水洗可缝制硅胶电子标签还包括覆膜，所述覆膜覆盖在所述天线的上方。

进一步地，耐水洗可缝制硅胶电子标签还包括硅胶外壳，所述基膜、天线、模块芯片和第二膜层设置在所述硅胶外壳内。

进一步地，所述硅胶外壳的外圈设置有凹槽。

进一步地，所述模块芯片的外围设置保护胶，所述保护胶的材质为环氧树脂或UV胶，所述模块芯片为DFN芯片或QFN芯片。

进一步地，所述第二膜层的尺寸大于所述模块芯片的尺寸且所述第二膜层的尺寸小于所述基膜的尺寸。

本发明为解决现有技术中电子标签相对较厚，可折弯的角度比较小，如果折弯角度较大，容易导致芯片与天线之间断开连接的问题，本发明提供了一种耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法，应用于上述的耐水洗可缝制硅胶电子标签。

一种耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法，包括：

在基膜上设置天线，所述天线实现方式为金属蚀刻或电镀；

将所述模块芯片通过焊锡与所述天线电连接；

在基膜背面粘贴第二膜层，所述第二膜层粘贴在所述模块芯片相对位置。