[发明专利]用于规范化管理元器件封装的方法

说明书

本发明公开了用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：步骤S1：启动Allegro建库工具；步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；步骤S3：判断是否调用封装工具；步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。本发明操作简化，有利于企业推动元器件封装规范化管理；无需人工查询封装信息，提高建库效率；无需人工写入封装信息，提高建库效率并减少写入错误；便于统一管理和统一修改。

技术领域

本发明属于电子元件处理领域，具体涉及一种用于规范化管理元器件封装的方法。

背景技术

第五代通信技术及人工智能技术的不断发展，将会推动5G基站、5G手机及智能设备等相关设备的更新换代。而设备的更新换代将间接地推动了电子元器件物料的更新换代。对于企业而言，电子元器件物料更新换代直接影响到物料库的补充，元器件库的更新管理；对于PCB设计师而言，需要工程师重新新建更多的元器件符号和封装。这些改变对企业的规范化管理元器件封装提出了更高的要求。

目前，国内电子企业中管理元器件封装主要有两种模式：1.公司统一规范化管理；2.工程师自己管理自己的元器件封装库。前者主要为大型企业或科研院所；后者多为中小型电子企业。中小企业的产品一般比较单一，所需的元器件库也比较少，管理起来比较简单；而大型企业涉及的产品种类较多，管理的元器件种类繁杂，如不进行规范化管理，将导致建库工作重复，甚至因封装管理不规范而使产品报废。

进一步的，对于元器件封装的规范化管理，目前大部分企业是基于印制电路协会的《IPC7351B元器件符号设计规范》，并结合企业实际使用情况而编写企业相关标准或规范。进一步的，企业根据相关标准对元器件封装进行设计后，需要对元器件封装的规范化进行设计并标注。

传统元器件封装管理方法缺点在于：

·人工查询封装相关信息费时费力；

·人工写入封装信息，易错且费时；

·封装格式不统一，不利于封装库的管理与更新；

·无预览文件，不利于管理。

发明内容

本发明所要解决的技术问题有以下几点：

(1)程序自动获取封装的相关信息；

(2)对获取的信息进行解析后写入封装文件；

(3)程序自动对写入文件及原有信息进行统一规范管理；

(4)将所有封装按PDF格式输出预览文件便于管理。

本发明通过Cadence公司的程序接口语言，开发规范化管理元器件封装工具，再通过配置相关文件输出预览文件很好的解决了以上4个问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：

步骤S1：启动Allegro建库工具；

步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；

步骤S3：判断是否调用封装工具；

步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；

步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；

步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；