[发明专利]一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器有效
申请号: | 201910758462.2 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN110504514B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 张钢;张心德;洪家胜;黄烽;杨继全;王建朋;颜林峰 | 申请(专利权)人: | 南京智能高端装备产业研究院有限公司;南京师范大学 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 胡建华 |
地址: | 210000 江苏省南京市玄武区玄武大道*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 阻抗 变换 功能 多层 封装 平衡 滤波器 | ||
本发明公开了一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器,包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板;顶层金属接地板和中上层带状传输线通过第一金属柱和第二金属柱连接,顶层金属接地板和中下层带状传输线通过第三金属柱和第四金属柱连接,中下层带状传输线和底层金属接地板通过第五金属柱和第六金属柱连接。
技术领域
本发明涉及微波无源器件技术领域。特别是一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器。
背景技术
近年来,平衡型电路受到了越来越多的关注,与单端电路相比,平衡型电路具有对环境噪声、串扰、电磁(Electromagnetic interference)干扰有着高抗扰性的潜在优势。被广泛地应用于现代通信系统中。特别地,平衡带通滤波器(Balance bandpass filter)在获得所需差模响应的同时抑制不需要的共模信号方面有着突出的功能。
文献1[Z.–A.Ouyang and Q.–X.Chu,“An improved wideband balanced filterusing internal cross-coupling and 3/4λstepped-impedance resonator,”IEEEMicrow.Wireless Compon.Lett.,vol.26,no.3,pp.156-158,Mar.2016.]通过利用枝节线结构内部交叉耦合和四分之三波长阶梯阻抗谐振器,实现平衡带通滤波器的设计,然而这种平衡带通滤波器电路结构复杂,在差模激励下通带较窄。
文献2[T.B.Lim and L.Zhu,“Differential-mode ultra-wideband bandpassfilter on micostrip line,”Electron.Lett.,vol.45,no.22,pp.1124-1125,Oct.2009.]基于支线结构提出了一种超宽带平衡滤波器,然而该电路的体积大,共模抑制效果不理想,并且带宽抑制受限制。
文献3[H.W.Liu,Y.Song,B.P.Ren,P.Wen,X.H.Guan,and H.X.Xu,“Balanced tri-band bandpass filter design using octo-section stepped-impedance ringresonator with open-stubs,”IEEE Microw.Wireless Compon.Lett.,vol.27,no.10,pp.912-914,Oct.2017]利用带有开路枝节的阶梯阻抗环形谐振器,设计了一种三通带平衡滤波器,所提出的电路结构能在一定程度上控制差模和共模响应,然而该电路体积大,结构复杂,共模抑制效果不理想。
发明内容
发明目的:本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器。
为了解决上述技术问题,本发明公开了一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器,包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板;顶层金属接地板和中上层带状传输线通过第一金属柱和第二金属柱连接,顶层金属接地板和中下层带状传输线通过第三金属柱和第四金属柱连接,中下层带状传输线和底层金属接地板通过第五金属柱和第六金属柱连接;
所述中上层带状传输线包括首尾依次连接第一边、与第一边垂直连接的第二边,与第二边垂直连接的第三边,与第三边垂直连接的第四边,第四边包括三个凹形结构;
所述中下层带状传输线包括凸形结构,凸形结构分别连接到第三金属柱、第四金属柱以及第五金属柱、第六金属柱。
本发明中,三个凹形结构分别为第一凹形结构、第二凹形结构、第三凹形结构,第一凹形结构通过第五边与第一边共同连接到第一金属柱;
第二凹形结构通过第六边连接到第一凹形结构,通过第七边连接到第三凹形结构;
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