[发明专利]一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺

说明书

本发明公开了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙,推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触,使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触,数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件,将整体组件置于红外线灯管间加热。

技术领域

本发明涉及数据接口连接器焊接技术领域，尤其涉及一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺。

背景技术

目前HDM数据接口连接器与数据线部连接时普遍采用手工焊接，手工焊接，焊点不均匀，导致产品的质量不稳定。

发明内容

本发明提出了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明提出了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：

S1：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，将涂膏后的数据线滑动安装在导向架上；

S2：在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，锡膏表面呈凹凸形，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙；

S3：快速推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触；

S4：在接触后，缓缓推动数据接口连接器，使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触；

S5：数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件；

S6：将整体组件置于红外线灯管间,红外线灯管通电后温度升至100-300℃，加热时间为30-50min,通过红外线加热使数据线的导片丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起。

优选的，所述S1中，所述数据线的外侧涂有热熔胶，使得数据线处于笔直状态，不发生弯曲。

优选的，所述S1中，所述锡膏的制备步骤：

(1)将焊锡丝称重放入搅拌容器内；

(2)加入助焊剂及溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，每过5-8min进行互换搅拌，搅拌时间为1-2h，搅拌过程中保证温度为30-35℃；

(3)冷却至常温后得到涂膏。

优选的，所述焊锡丝采用直径为0.3～60μm的超细焊锡丝。

优选的，所述保护气体为氮气。

优选的，所述S1中，所述数据线的连接头外表层涂膏步骤：

(1)采用涂刷蘸取锡膏液，涂刷在导线外表面；

(2)冷却凝固后，再次采用涂刷蘸取锡膏液涂刷，重复2-5次；

(3)数据线的连接头外表面锡膏层厚度在3-6mm；

(4)在凝固成型后的锡膏层外侧开设条形滑槽。

优选的，所述S4中，所述数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相接触，在数据接口连接器移动的过程中，数据线的连接头上的凹面与数据接口连接器上的凸面相互摩擦，紧密接触。