[发明专利]一种电动车控制器用PCB板加工方法

说明书

本发明公开了一种电动车控制器用PCB板加工方法，包括原料预处理、沉铜工序、线路绘制、酸性蚀刻、检测五个步骤，其中酸性蚀刻使用的酸性蚀刻液按重量份包括蚀刻液二价铜80‑100份、氯化钠60‑80份、含氟类无机酸70‑80份、络合剂0.1‑1.0份、离子表面活性剂0.2‑0.4份、去离子水40‑50份。本发明对钻出的孔内表面构成一层铜，对钻孔进行了有效的保护，方便PCB的使用，并提高了PCB的使用寿命，能够快速且准确地完成对PCB板的蚀刻处理，获得精度更高的线路图形，通过添加离子表面活性剂提高组分分散度，通过络合剂提高铜离子络合效率，提高蚀刻效率，保证了蚀刻的效果且提高了PCB的质量。

技术领域

本发明涉及电动车控制器生产方法技术领域，具体涉及一种电动车控制器用PCB板加工方法。

背景技术

印制线路板(英文：Printed Circuit Board，简称PCB)，在电子器件及系统技术中PCB扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC制程及封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为器件及系统连接角色的PCB也朝向连接细微化的高密度PCB发展。

PCB在生产的过程中一般需要经过多重的操作工序处理，对于控制器使用的PCB板来说，要求精度高，不易出现损坏，目前对于PCB的生产过程中的钻孔工序，对于钻出的孔没有进行很好的处理，影响PCB的使用寿命，蚀刻液的蚀刻效果不佳，影响PCB的质量。

发明内容

本发明的目的是解决上述的不足，提供一种电动车控制器用PCB板加工方法。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：一种电动车控制器用PCB板加工方法，包括如下步骤：

步骤1，原料预处理：原料优选为覆铜板，通过切割装置对覆铜板进行切割，从而得到符合设计要求的尺寸，之后通过利用压合设备将两块覆铜板压合，并根据设计要求在压合后的覆铜板上进行钻孔，得到具备安装孔的标准覆铜板；

步骤2，沉铜工序；对步骤1得到的标准覆铜板进行沉铜操作，采用化学沉铜的方式在覆铜板及安装孔内表面形成一层铜，并在覆铜板的表面进行电镀，使得覆铜板的表面电镀一层铜；

步骤3，线路绘制：在步骤2电镀后的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，并通过湿膜印刷、曝光、显影操作从而将线路转移到覆铜板上，之后对覆铜板进行再次电镀，通过电镀加厚线路图；

步骤4，酸性蚀刻：采用酸性蚀刻液蚀掉步骤3中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干膜全部去掉，露出覆铜板上的线路；

步骤5，检测：根据产品要求对步骤4酸性蚀刻后的覆铜板进行检测，确保完成后的覆铜板符合产品要求后进入下一工序。

进一步，所述步骤1中压合之前需要在两层覆铜板之间放置PP粘接片。

进一步，所述步骤4中使用的酸性蚀刻液按重量份包括蚀刻液二价铜80-100份、氯化钠60-80份、含氟类无机酸70-80份、络合剂0.1-1.0份、离子表面活性剂0.2-0.4份、去离子水40-50份。

进一步，所述络合剂为硫代硫酸钠、有机磷酸盐、羟基羧酸盐或复配络合物中的一种。

进一步，所述离子表面活性剂优选为N-十二烷基葡糖酰胺、二辛基琥珀酸磺酸钠或N-十二烷基葡糖酰胺与二辛基琥珀酸磺酸钠的混合物。

对比现有技术，本发明具有如下的有益效果：

1、本发明通过在PCB钻孔后，进行化学沉铜，对钻出的孔内表面构成一层铜，对钻孔进行了有效的保护，方便PCB的使用，并提高了PCB的使用寿命；