[发明专利]一种高效单面FPC板料加工方法

说明书

本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种高效单面FPC板料加工方法，包括双面贴基材、整卷贴干膜、开料、曝光显影、刻蚀、贴覆盖膜、电镀镍金的工艺，利用PET膜将两层单面板基材贴合成一张双层单面板基基材，同时对上下两面的单面板基材进行加工，一次性成型两块单面FPC板料，便于进一步的加工生产过程，大大提高了生产效率，同时单面板基材通过贴合在PET膜上，增加了加工过程中的厚度，取消了贴引导板的辅助生产工艺，解决了单面板在生产过程中容易皱折的问题，满足较薄单面板的生产要求。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是一种高效单面FPC板料加工方法。

背景技术

FPC(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC板可分为单面板、双面板和多层线路板，而现有的单面FPC板料加工过程中，由于单面板较薄，很容易弯折，使得生产的产品及格率不高，FPC产品在制造过程中，工序繁多，生产周期长，单面FPC板料的生产效率低。

随着生产发展的进步，人们希望单面FPC板料越来越薄，由此增加了单面板在生产过程中容易皱折的困扰，必须采用贴引导板过水平线生产，效率低，不良率高。

发明内容

为了解决上述的技术问题之一，本发明提供了一种高效单面FPC板料加工方法，解决单面板生产效率低，生产过程中单面板容易皱折的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高效单面FPC板料加工方法，包括以下工艺：步骤a，双面贴基材，PET膜的两面贴上单面板基材，形成双层单面板基材；步骤b，整卷贴干膜，通过一次压合的方式在双层单面板基材的上表面和下表面同时贴上干膜；步骤c，开料，将贴有干膜的双层单面板基材进行整齐切割；步骤d，曝光显影；步骤e，刻蚀；步骤f，贴覆盖膜；步骤g，电镀镍金，形成贴附在PET膜两面的单面FPC板料。

由上述方案可见，利用PET膜将两层单面板基材贴合成一张双层单面板基基材，同时对上下两面的单面板基材进行加工，一次性成型两块单面FPC板料，便于进一步的加工生产过程，大大提高了生产效率，同时单面板基材通过贴合在PET膜上，增加了在加工过程中的厚度，取消了贴引导板的辅助生产工艺，解决了单面板在生产过程中容易皱折的问题，满足较薄单面板的生产要求。

对于上述方案的进一步改进，所述步骤b中，所述干膜包括贴于双层单面板基材上表面的上干膜和贴于双层单面板基材下表面的下干膜，所述上干膜和下干膜通过压合装置一次压合贴紧在双层单面板基材上。

由上可见，将两层干膜一次性压合在双层单面板基材上，提高了生产效率，精简加工工艺步骤，快速实现双面贴干膜过程。

对于上述方案的进一步改进，所述PET膜采用双面带胶PET膜。

由上可见，双面带胶PET膜利用粘合剂将单面板基材粘和在PET膜两面，提高单面板基材与PET膜之间的粘紧度，避免在后续加工过程中出现脱膜现象。

对于上述方案的进一步改进，所述单面板基材通过热压辊装置压紧在PET膜上，所述热压辊装置的压力为4kg，热压温度为100℃。

由上可见，在4kg的合适压力和100℃的温度状态下，保证不损坏PET膜和基材材料的同时提高PET膜与单面板基材的压合效率，提高PET膜与单面板基材的贴合紧密性。

对于上述方案的进一步改进，双层单面板基材的上表面曝光显影后并翻转，对双层单面基材的下表面进行曝光显影。

由上可见，对一面进行曝光显影处理后通过翻转方式实现对另一面的曝光显影处理，增加了曝光显影效率，提高该工艺的生产速度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：