[发明专利]介电常数的测试方法及装置

说明书

本申请提供了一种介电常数的测试方法及装置。其中，该方法是对成品的待测试电路板进行测试的。测试步骤包括：获取待测试电路板中各个待测试链路的散射参数、待测试链路的横截面尺寸以及待测试电路板的横截面尺寸；根据上述的待测试链路的散射参数、待测试链路的横截面尺寸以及待测试电路板的横截面尺寸，得到介电常数与频点的映射关系；根据该映射关系，确定出频宽范围；根据频宽范围以及介电常数与频点的映射关系，确定出任一频点对应的介电常数。以该方法测试得到的介电常数是对成品的待测试电路板进行测试的，避免了在待测试电路生产过程中测试而引起的因高温产生的介电常数误差。

技术领域

本申请涉及电路设计技术领域，特别是涉及一种介电常数的测试方法及装置。

背景技术

在印制电路板的设计领域中，印制电路板中的链路阻抗值设计尤为重要，该链路阻抗值能够影响印制电路板中信号的输出，如电路板中的某条链路阻抗值与其他链路阻抗值不一致时，会导致印制电路板输出的信号发生波动。

在链路阻抗值的设计过程中，影响链路阻抗值有链路的宽度、链路的厚度、印制电路板的厚度以及印制电路板的介电常数等，通过上述参数可以计算出链路阻抗值。其中链路的宽度、链路的厚度以及印制电路板的厚度都是预先设计好的，而印制电路板的介电常数是由测试方法测试得到的，如通过谐振腔法、平板电容法、二流体槽法以及X-band法等测试方法测得单张芯板的印制电路板的介电常数。

但是，上述测试方法只针对于单张芯板的印制电路板。除单张芯板的印制电路板之外，还有多层芯板的印制电路板，其中多层芯板的印制电路板是由若干个单张芯板再高温之下组合而成的，且多层芯板的印制电路板的介电常数是将每个单张芯板的介电常数结合得到的。在高温状态下生成的多层芯板的印制电路板的介电常数会随温度而发生变化，导致上述方法测得的多层芯板的印制电路板的介电常数与实际值存在误差。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种介电常数的测试方法，以实现对介电常数的准确测试。另外，本申请还提供了一种介电常数的测试装置，以实现上述方法在实际中的应用与实现。

为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：第一方面，本申请提供了一种介电常数测试方法，包括：

获取待测试电路板中待测试链路对应的散射参数；

获取所述待测试链路的横截面尺寸以及所述待测试电路板的横截面尺寸；

根据所述散射参数、所述待测试链路的横截面尺寸以及所述待测试电路板的横截面尺寸，得到介电常数与频点的映射关系；

根据所述介电常数与频点的映射关系，确定频宽范围；

根据所述介电常数与频点的映射关系以及所述频宽范围，得到所述频宽范围内任一频点对应的介电常数。

第二方面，本申请提供了一种介电常数测试装置，包括：

参数获取模块，用于获取待测试电路板中待测试链路对应的散射参数；

尺寸获取模块，用于获取所述待测试链路的横截面尺寸以及所述待测试电路板的横截面尺寸；

映射关系获取模块，用于根据所述散射参数、所述待测试链路的横截面尺寸以及所述待测试电路板的横截面尺寸，得到介电常数与频点的映射关系；

频宽确定模块，用于根据所述介电常数与频点的映射关系，确定频宽范围；

介电常数确定模块，用于根据所述介电常数与频点的映射关系以及所述频宽范围，得到所述频宽范围内任一频点对应的介电常数。