[发明专利]一种抗饱和隔磁片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种抗饱和隔磁片及其制备方法，该抗饱和隔磁片应用于无线充电领域，制备方法具体包括：步骤S1，选用纳米晶软磁材料，对纳米晶软磁材料进行分切处理和卷绕处理，得到第一磁芯；步骤S2，对第一磁芯进行热处理，得到第二磁芯；步骤S3，将第二磁芯与双面胶进行贴合处理，得到第一基材；步骤S4，采用特制辊轴对第一基材进行辊压破碎处理，得到第二基材；步骤S5，对第二基材进行自贴合处理，得到由第二基材自贴合成一定层数的半成品；步骤S6，对半成品进行模切处理，得到抗饱和隔磁片。本发明所制备的隔磁片具有较高的饱和电流，且产品厚度薄，制备简单，适用工厂批量生产。

技术领域

本发明涉及无线充电和电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种抗饱和隔磁片及其制备方法。

背景技术

无线充电技术(Wireless charging technology)，是一种基于无线电能传输的技术，根据充电功率的大小可以分为大功率无线充电和小功率无线充电两种方式。大功率无线充电采用的是谐振式，例如电动汽车的无线充电。而小功率无线充电采用的是电磁感应方式，例如智能手机、智能手表、电动牙刷等。无线充电在手机已经有普及的趋势，在穿戴领域也有很多产品，未来在家里、办公室、公共场所、出行工具、交通都会有无线充电的普及。无线充电装置的发射端和接收端是通过磁场传递能量，然而发射端和接收端的内部都存在大量的金属物体，这些金属物体会干扰磁场从而影响充电效率。所以发射端和接收端都需要电磁屏蔽片来隔离这些金属物体以阻止外部对磁场的干扰。

同时，随着手机电池容量的增加，人们对无线快充的需求越来越大，从开始的5W发展到如今的20W，但是目前市场上拥有的隔磁片的饱和电流都比较低，无法继续提高充电功率——根据电磁感应原理我们知道，当电流达到一定数值后磁感应强度就会达到饱和，此时如果继续增大电流不会对充电功率产生影响——因此，如果我们想要继续提高充电功率，就要提高磁感应强度达到饱和时的电流，即饱和电流的电流值。

发明内容

针对现有技术领域中存在的上述问题，现提供一种抗饱和隔磁片及其制备方法，具体技术方案如下：

一种抗饱和隔磁片的制备方法，该抗饱和隔磁片应用于无线充电领域；

制备方法包括下述步骤：

步骤S1，选用纳米晶软磁材料，对纳米晶软磁材料进行分切处理和卷绕处理，得到第一磁芯；

步骤S2，对第一磁芯进行热处理，得到第二磁芯；

步骤S3，将第二磁芯与双面胶进行贴合处理，得到第一基材；

步骤S4，采用特制辊轴对第一基材进行辊压破碎处理，得到第二基材；

步骤S5，对第二基材进行自贴合处理，得到由第二基材自贴合成一定层数的半成品；

步骤S6，对半成品进行模切处理，得到抗饱和隔磁片。

优选的，该种制备方法，其中步骤S1中，纳米晶软磁材料的饱和磁感应强度大于1.35T。

优选的，该种制备方法，其中步骤S1中，纳米晶软磁材料的厚度的取值范围为[15μm,30μm]。

优选的，该种制备方法，其中步骤S1中，第一磁芯的宽度的取值范围为[40mm,90mm]。

优选的，该种制备方法，其中步骤S1中，第一磁芯的内径的取值范围为[60mm,100mm]；第一磁芯的外径的取值范围为[90mm,130mm]。

优选的，该种制备方法，其中步骤S2中，第二磁芯在100KHz下的电感大于30μH；第二磁芯的矫顽力的取值范围为[1A/m,3A/m]。

优选的，该种制备方法，其中步骤S3中，双面胶为无机胶或有机胶。