[发明专利]多晶硅片导电胶涂覆装置

权利要求书

1.多晶硅片导电胶涂覆装置，包括底座，底座的一侧上设有第一定位架，第一定位架的上部两侧均设有第一定位筒，第一定位筒之间安装有从动滚轮，底座的另一侧设有第二定位架，第二定位架的上部两侧均设有第二定位筒，第二定位筒之间设有驱动滚轮，第二定位筒的外侧部位置设有步进电机，步进电机的前部设有驱动轴，驱动轴安装在驱动滚轮的轴向位置，驱动滚轮与从动滚轮之间卷绕有输送皮带；

其特征在于：底座的上方设有多晶硅片级进下料机构与导电胶喷涂机构，底座上设有侧架，多晶硅片级进下料机构包括级进下料仓，级进下料仓的内部设有级进下料腔，级进下料腔的内周面设有若干内凸环，相邻两个内凸环之间为限位腔，级进下料仓的上方设有液压缸，液压缸的下部设有活塞杆，活塞杆的下端设有级进推塞，级进推塞安装在级进下料腔内，级进推塞安装在限位腔内；液压缸的下部与级进下料仓的上部之间为进料口；

导电胶喷涂机构包括导电胶仓与进胶仓，导电胶仓安装在侧架上，级进下料仓安装在导电胶仓的外侧部，进胶仓安装在级进下料仓的外侧部，进胶仓与导电胶仓通过输胶管连接，输胶管的一端设有抽送泵，抽送泵安装在导电胶仓的内底部，输胶管的另一端设有喷胶泵，喷胶泵安装在进胶仓的顶部，进胶仓的底面设有若干喷涂嘴，喷涂嘴安装在输送皮带的上方，级进下料仓安装在输送皮带的上方。

2.根据权利要求1所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：侧架的顶部设有顶座，顶座的底面设有限位凹腔，级进下料仓的顶部外侧壁位置设有第二固定块，第二固定块与顶座的外侧部位置之间通过吊顶架连接；级进推塞安装在限位凹腔内。

3.根据权利要求2所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：顶座的顶面上设有限位板与限位块，液压缸安装在顶座上，限位板安装在液压缸的一侧，限位块安装在液压缸的另一侧。

4.根据权利要求1所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：侧架的对内朝向面位置设有第一限位板与第二限位板，第一限位板安装在导电胶仓的上方，第二限位板安装在导电胶仓的下方，级进下料仓的上端外侧设有第一固定块，第一固定块安装在第一限位板上，级进下料仓的下端外侧设有第三固定块，第三固定块安装在第二限位板上。

5.根据权利要求1所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：导电胶仓安装在锁架上，锁架安装在侧架上。

6.根据权利要求1所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：喷涂嘴呈矩阵布置在进胶仓的底面。

7.根据权利要求1所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：底座上设有回收仓，第二定位架的外侧部位置上设有支撑片，支撑片的顶部设有导料片，导料片安装在输送皮带与回收仓的顶部之间。

8.根据权利要求7所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：导料片为弧面形状。

9.根据权利要求1所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：进胶仓的侧部设有第一固定架，第一固定架安装在级进下料仓的外侧部位置。

10.根据权利要求1所述的多晶硅片导电胶涂覆装置，其特征在于：进胶仓的外侧部位置设有第一侧架与第二侧架，第一侧架与第二侧架的下部之间设有热风箱，热风箱内安装有若干热风泵，热风箱安装在输送皮带的上方。