[发明专利]一种柔性电路板及相应的光模块

说明书

本发明公开了一种柔性电路板及相应的光模块，该柔性电路板包括：信号传输线、阻抗匹配线和焊盘，所述阻抗匹配线连接所述信号传输线和所述焊盘；其中，所述信号传输线对应的宽度小于所述焊盘对应的宽度，所述阻抗匹配线呈渐变性变化，所述阻抗匹配线的宽度在沿靠近所述焊盘的方向上逐渐增大。本发明所提供的柔性电路板，通过阻抗匹配线连接焊盘与信号传输线，其中，阻抗匹配线呈渐变性变化，避免了信号传输线与焊盘之间的阻抗突变，实现了阻焊段高速信号匹配传输。同时，对于制作加工的精度要求相对较低，降低了制作难度和加工成本。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，更具体地，涉及一种柔性电路板及相应的光模块。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简写为FPC)自问世以来，由于具有轻薄、灵活、占用空间小和弯折自由度高等优点，广泛应用于电子、电器、汽车和医疗等产品领域。特别是在光通信领域，在光电器件和光电模块的小型化、高集成和高速率的要求下，FPC的应用越来越多，也对FPC的高速信号传输特性和高可靠性提出了更高的要求。

目前，常规的高速FPC，在焊盘与高速信号传输线阻焊段之间，存在着高速信号失配的难题。如图1和图2所示，连接焊盘与信号传输线的连接线，是通过直线段连接焊盘和信号传输线的，其中，焊盘与信号传输线以焊盘面的GND作为参考GND，连接线所处的阻焊段无参考GND，而且阻焊段的长度由加工工艺决定，长度一般大于0.15mm，会严重影响走线的阻抗匹配，由于阻焊段没有GND参考地，具有较大的寄生感抗，阻焊段的等效阻抗在60Ω到80Ω之间，存在高速信号失配的难题。对于焊盘与传输线阻抗失配问题，一般采用提升加工精度，减小阻焊段的方式，但随着加工精度的提升，产品成本也随之增加，而且存在着阻焊段变短，电子迁移导致产品短路失效的风险。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种柔性电路板及相应的光模块，其目的在于通过阻抗匹配线连接焊盘与信号传输线，其中，阻抗匹配线呈渐变性变化，避免了信号传输线与焊盘之间的阻抗突变，实现了阻焊段高速信号匹配传输，由此解决焊盘与传输线阻抗失配的技术问题。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：信号传输线1、阻抗匹配线2和焊盘3，所述阻抗匹配线2连接所述信号传输线1和所述焊盘3；

其中，所述信号传输线1对应的宽度小于所述焊盘3对应的宽度，所述阻抗匹配线2呈渐变性变化，所述阻抗匹配线2的宽度在沿靠近所述焊盘3的方向上逐渐增大。

优选地，所述柔性电路板还包括基板4，所述基板4包括第一面和与所述第一面相背的第二面，所述焊盘3具体包括第一焊盘31和第二焊盘32；

所述信号传输线1、所述阻抗匹配线2和所述第一焊盘31设置在所述基板4的第一面，所述第二焊盘32设置在所述基板4的第二面，其中，所述第一焊盘31与所述第二焊盘32在垂直于所述基板4的方向上的投影相互重合。

优选地，所述第一焊盘31和所述第二焊盘32之间设置有至少一个金属化通孔5，所述第一焊盘31与所述第二焊盘32通过所述金属化通孔5形成连接。

优选地，所述阻抗匹配线2的边界线包括第一渐变曲线和第二渐变曲线，所述第一渐变曲线与所述第二渐变曲线相对于所述阻抗匹配线2的中心线呈对称。

优选地，所述第一渐变曲线满足公式一，其中公式一具体为：

所述第二渐变曲线满足公式二，其中，公式二具体为：