[发明专利]半导体封装方法

说明书

本申请提供一种半导体封装方法，其包括：在载板上形成粘接层，在粘接层上划分多个排布区和空白区，空白区设置在排布区周围；在空白区设置定位孔，定位孔位于排布区的外周缘区域；根据定位孔的位置，将待封装芯片贴装于排布区内；形成包封层，包封层覆盖在粘接层上，且包封层的至少一部分填充于定位孔内形成定位凸柱，包封层用于包封住待封装芯片。本申请通过设置定位孔定位待封装贴片在载板上的精确位置，可以保证在贴装芯片工序中的贴装精度；通过在定位孔形成的定位凸柱，能够在接下来的再布线过程中精确定位识别出每一个待封装芯片的排布位置，再次实现精准定位的作用。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装方法。

背景技术

在面板级封装工艺流程中，裸片在面板的精准定位一直是面板封装的关键因素。裸片在面板上的精确定位对布线工艺影响很大，会影响产品的良率。

特别是在大型面板封装工艺中，由于塑封过程中，塑封树脂的固化面积很大，固化收缩程度相应很大，并且热压成型工艺中，由于和模塑树脂材料和裸片以及钢性载板的热膨胀系数之间的差异，在升温及降温过程中，材料内部积累了大量应力，使得模塑成型后的成型产品出现翘曲现象。面板树脂的固化收缩和面板的翘曲均会导致裸片在面板上的定位位置发生改变。

裸片在面板上位置的变化使得后续的布线工艺中，难以定位裸片在面板中的精确位置，对布线工艺产生很大影响，甚至使得布线工艺难以进行。

解决裸片的定位问题成为整个工艺的关键之一，裸片定位问题甚至限制了面板尺寸的放大化发展，成为大尺寸面板封装中的技术壁垒。

发明内容

本发明提供一种半导体封装方法，可以对待封装芯片实现多次精准定位。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种半导体封装方法，其包括：

在载板上形成粘接层，在所述粘接层上划分多个排布区和空白区，所述空白区设置在所述排布区周围；

在所述空白区设置定位孔，所述定位孔位于所述排布区的外周缘区域；

根据所述定位孔的位置，将待封装芯片贴装于所述排布区内；

形成包封层，所述包封层覆盖在所述粘接层上，且所述包封层的至少一部分被填充于所述定位孔内形成定位凸柱，所述包封层用于包封住所述待封装芯片。

可选的，所述排布区为矩形，所述定位孔沿所述排布区的对角线的延伸线设置；或，

所述定位孔对应于所述排布区的四个角设置。

可选的，所述定位孔的深度小于或等于所述粘接层的厚度。

可选的，形成所述包封层的材料为液态颗粒状塑封材料。

可选的，在形成包封层、以及形成定位凸柱时，所采用的工作温度为130℃～175℃。

可选的，在形成包封层、以及形成定位凸柱时，通过加压使所述包封层的材料进入所述定位孔。

可选的，所述定位孔的形状为矩形。

可选的，在形成包封层之后，所述方法包括：

剥离所述载板，露出多个所述待封装芯片的正面；

根据所述定位凸柱的位置，在所述待封装芯片的正面形成再布线结构，所述再布线结构用于将所述待封装芯片的正面的焊垫引出。

可选的，在所述待封装芯片的正面形成再布线结构中，所述再布线结构位于所述待封装芯片与所述定位凸柱之间；

在所述待封装芯片的正面形成再布线结构之后，所述方法包括：

沿所述定位凸柱靠近所述再布线结构的一侧，将整个封装结构切割成多个封装体。