[发明专利]一种显示面板及显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括多个发光器件，每个发光器件包括平面膜层和凸起于平面膜层的柱状结构；驱动背板，驱动背板上设置有与发光器件一一对应的焊盘，焊盘被软性导电结构覆盖，发光器件的柱状结构插入软性导电结构以使包裹柱状结构的金属电极与对应的焊盘电连接。通过本发明的技术方案，大大降低了晶圆翘曲对绑定良率的影响，有效避免了驱动背板与发光器件衬底热失配而导致的绑定错位的问题。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)即将传统LED 微缩化和矩阵化，被誉为下一代显示技术，像素尺寸在百微米量级以下，承继了LED功耗低、色彩饱和度高、反应速度快、对比度大等优点，亮度比OLED (Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)高30倍，并且功耗仅约为LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)的10％，为OLED的50％。

传统的绑定工艺采用焊料对两侧的电极进行键合，但发光器件的外延层存在晶圆翘曲的问题，影响两侧电极的焊接良率，且绑定时驱动背板与发光器件衬底存在热失配的问题，导致两侧电极错位，进一步降低了绑定良率。

发明内容

本发明提供一种显示面板及显示装置，大大降低了晶圆翘曲对绑定良率的影响，有效避免了驱动背板与发光器件衬底热失配而导致的绑定错位的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

多个发光器件，每个所述发光器件包括平面膜层和凸起于所述平面膜层的柱状结构；

驱动背板，所述驱动背板上设置有与所述发光器件一一对应的焊盘，所述焊盘被软性导电结构覆盖，所述发光器件的柱状结构插入所述软性导电结构以使包裹所述柱状结构的金属电极与对应的所述焊盘电连接。

进一步地，所述发光器件的外延层包裹所述柱状结构且所述柱状结构为N 型半导体结构；或者，所述发光器件的所述平面膜层包括所述发光器件的外延层且所述柱状结构为非掺杂的半导体结构。

使得发光器件的发光面积增加，提高了像素的发光亮度，削弱了量子限制塔斯克效应，降低了发光器件的位错密度，提高了发光器件的发光效率，降低了晶圆翘曲对绑定良率的影响，有效避免了绑定过程中加热导致热失配进而导致绑定错位的问题。

进一步地，所述发光器件的外延层包裹所述柱状结构且所述柱状结构为N 型半导体结构，所述发光器件的所述平面膜层包括掩膜层，所述掩膜层上设置有多个过孔，所述柱状结构形成在对应的所述过孔处。

掩膜层的开孔位置准确，可准确定位柱状结构的位置，且可以通过调节掩膜层的开孔直径实现对发光器件发光面积的调节。

进一步地，所述发光器件的所述平面膜层包括所述发光器件的外延层且所述柱状结构为非掺杂的半导体结构，所述外延层包括多个图案化的外延结构，一个所述外延结构上设置有至少一个所述柱状结构，一个所述外延结构以及位于该所述外延结构上的所述柱状结构构成一个所述发光器件。

使得每个发光器件独立接收阳极信号，以便实现发光器件的有源驱动。

进一步地，所述驱动背板上设置有绝缘层，所述绝缘层对应所述发光器件形成有多个限位孔，所述限位孔内设置有对应的所述焊盘以及填充在所述限位孔中的所述软性导电结构。

有利于在绑定发光器件时起到限位作用，在无需加热实现常温绑定以避免热失配导致的错位问题的基础上，进一步改善了金属电极与焊盘的错位问题。

进一步地，所述发光器件与所述驱动背板键合后的间隙中填充有紫外固化胶。