[发明专利]测试极小间距及触点芯片的金手指

权利要求书

1.一种测试极小间距及触点芯片的金手指，包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指，其特征在于：所述金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片，所述两个测试弹片的导电触点与芯片触点电连接，其另一电路接触点分别电连接所述测试座的测试电路板，所述测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层，所述测试弹片两个相加的厚度等于或小于所述芯片的极小间距或极小触点大小。

2.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述绝缘层为高温UV印刷绝缘涂层。

3.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述测试弹片的厚度为0.02～0.4mm之间。

4.权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述两个测试弹片重叠，其与测试电路板连接的接触点方向相反。

5.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述测试弹片为铜片、铁片或合金片，一次冲压成形。

6.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述极小间距达到0.2～1.27mm之间。

7.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述测试弹片测试阻抗为10⁹～10¹³Ω/mm²。

8.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述测试座上相对安装有两个或两个以上的金手指。

9.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述夹具设有压块固定所述测试弹片。

10.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述夹具中间设有定位块固定芯片，使芯片触点连接所述两个测试弹片。