[发明专利]一种导电磁性件的生产系统

说明书

本发明涉及导电磁性件技术领域，尤其公开了一种导电磁性件的生产系统，包括电镀装置；电镀装置依次对磁性坯件进行镀铜处理、镀白铜锡处理及镀金处理，使得磁性坯件由内之外依次包覆形成铜镀膜、白铜锡镀膜及金镀膜；铜镀膜增大磁性坯件与金镀膜之间的附着力，防止金镀膜从磁性坯件外侧脱落；金镀膜增大磁性坯件的导电率，使得导电磁性件降低通电损耗；白铜锡镀膜增大导电磁性件的爬锡性能，提升导电磁性件与外界导体的焊接良率，避免导体与导电磁性件焊接不牢固而脱落；利用本发明制成的导电磁性件取代现有技术中的端子及永磁铁，简化电子设备的导电构造，降低电子设备的导电构造成本，提升消费者体验度。

技术领域

本发明涉及导电磁性件技术领域，尤其公开了一种导电磁性件的生产系统。

背景技术

随着科学技术的进步，各种各样的移动终端电子设备也越来越普及，例如，无线蓝牙耳机、电子头盔等电子穿戴设备，电子穿戴设备大都配置有可充电电池，利用可充电电池为电子穿戴设备提供电力，当可充电电池的电量耗尽之后，需要对电子穿戴设备的可充电电池进行充电。

现有技术中电子穿戴设备均配置有用于导电的端子，可充电电池经由导体与端子焊接导通，端子导通外界的供电源以对可充电电池进行充电，为了防止电子穿戴设备在充电过程中掉落，电子穿戴设备常常配置有永磁铁，利用永磁铁吸住外界的供电源的导磁体，进而防止电子穿戴设备从供电源脱落。

现有技术中需要在电子穿戴设备中分别配置端子及永磁铁，这造成电子穿戴设备的构造复杂，使得电子穿戴设备的制造成本大大增高；此外，当端子没有对位位置时，永磁铁与供电源的导磁体之间的吸引力亦会导致端子损伤，而现有技术中的永磁铁导电性能不佳，利用永磁铁直接制作端子会导致电力的损耗大大增加，而且损坏的电力会使得电子穿戴设备的稳固升高而使用不良。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种导电磁性件的生产系统，利用本发明制成的导电磁性件取代现有技术中的端子及永磁铁，简化电子设备的导电构造，降低电子设备的导电构造成本，提升消费者体验度。

为实现上述目的，本发明的一种导电磁性件的生产系统，包括电镀装置，电镀装置对磁性坯件进行电镀处理；电镀装置对磁性坯件进行镀铜处理，使得磁性坯件外侧包覆形成铜镀膜；电镀装置对镀铜处理后的磁性坯件进行镀白铜锡处理，使得镀铜膜外侧包覆形成白铜锡镀膜；电镀装置对镀白铜锡处理后的磁性坯件进行第一次镀金处理，使得白铜锡镀膜外侧包覆形成第一层金镀膜。

其中，电镀装置对磁性坯件进行镀焦铜处理，使得磁性坯件外侧包覆形成焦铜镀膜。

其中，电镀装置对镀焦铜处理后的磁性坯件进行镀酸铜处理，使得焦铜镀膜外侧包覆形成酸铜镀膜，电镀装置对镀酸铜处理后的磁性坯件进行镀白铜锡处理，使得酸铜镀膜外侧包覆形成白铜锡镀膜。

其中，生产系统还包括清洗装置，清洗装置包括酸洗设备及水洗设备，酸洗设备利用硫酸溶液对镀焦铜处理后的磁性坯件进行酸洗处理，酸洗设备所使用的硫酸溶液的浓度为10%；水洗设备利用水对酸洗设备处理后的磁性坯件进行水洗，电镀装置对水洗设备水洗后的磁性坯件进行镀酸铜处理。

其中，电镀装置对镀白铜锡处理后的磁性坯件进行镀钯处理，使得白铜锡镀膜外侧包覆形成钯镀膜；电镀装置对镀钯处理后的磁性坯件进行第一次镀金处理，使得钯镀膜外侧包覆形成第一层金镀膜。

其中，电镀装置对第一次镀金处理后的磁性坯件进行镀铑钌处理，使得第一次镀金处理后的第一层金镀膜外侧包覆形成铑钌镀膜。

其中，电镀装置对镀铑钌处理后的磁性坯件进行第二次镀金处理，使得铑钌镀膜外侧包覆形成第二层金镀膜。

其中，生产系统还包括封孔装置，封孔装置具有用于容设外界的封孔剂的封孔容池，镀金处理后的磁性坯件放入封孔容池内的封孔剂中浸泡进行封孔处理。