[发明专利]一种干摩擦中减摩耐磨的PEEK基复合材料在审

专利信息
申请号: 201910763373.7 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN110423431A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 李金财 申请(专利权)人: 李金财
主分类号: C08L61/16 分类号: C08L61/16;C08K3/36;C08K7/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310016 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 复合材料 干摩擦 平均粒径 耐磨 减摩 聚醚醚酮材料 纳米二氧化硅 耐磨复合材料 重量份数配比 自润滑减摩 耐磨性 复合物料 机械搅拌 聚醚醚酮 摩擦系数 原料混合 温度降 热压 脱模 制备
【权利要求书】:

1.一种干摩擦中减摩耐磨的PEEK基复合材料,其特征在于,包括以下重量份数配比的原料:60~80份的平均粒径75um的聚醚醚酮(PEEK)粉、10~20份的平均粒径100nm的纳米二氧化硅(SiO2)粉;

上述PEEK基复合材料的制备方法包括以下步骤:先通过机械搅拌使上述原料混合均匀,再将混合均匀的复合物料,在温度为370~380℃、压力为35~45MPa下保持热压,温度降至110℃时脱模,得到PEEK基复合材料。

2.根据权利要求1所述的PEEK基复合材料,其特征在于,所述PEEK基复合材料还包括以下重量份数配比的原料:10~20份的平均粒径10um的聚醚醚酮(PEEK)粉。

3.根据权利要求2所述的PEEK基复合材料,其特征在于,所述PEEK基复合材料还包括以下重量份数配比的原料:5~10份的钛酸钾(PTW)晶须。

4.根据权利要求3所述的PEEK基复合材料,其特征在于,所述PEEK基复合材料还包括以下重量份数配比的原料:5份的平均粒径50nm的纳米二氧化硅(SiO2)粉。

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