[发明专利]一种增韧氰酸酯树脂基复合材料

说明书

本发明涉及氰酸酯树脂基复合材料制备技术领域，且公开了一种增韧氰酸酯树脂基复合材料，包括以下重量份数配比的原料：60～75份的平均粒径38um的氰酸酯树脂(CE)、20～30份的微米级的聚氨酯(PU)；上述增韧氰酸酯树脂基复合材料的制备方法包括以下步骤：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在温度为330～350℃、压力为35～45MPa下保持热压，得到增韧氰酸酯树脂基复合材料。本发明解决了目前现有的氰酸酯树脂基体，在固化成型之后存在的脆性大、韧性差的技术问题。

技术领域

本发明涉及氰酸酯树脂基复合材料制备技术领域，具体为一种增韧氰酸酯树脂基复合材料。

背景技术

氰酸酯树脂(CE)作为一种高性能的热固性树脂，被视为航空航天领域最具有应用前景的基体材料。CE单体三聚成环形成的三嗪环高交联结构使CE树脂具有良好的机械性能、耐热性能以及与金属基体良好的粘结性，三嗪环的对称结构还赋予CE树脂出色的介电性能。与传统大规模使用的树脂材料(如环氧树脂、酚醛树脂等)相比，CE树脂具备更好的粘结性能；而与未大规模使用的聚合物材料(如聚苯醚、聚酰亚胺等)相比，CE树脂具有更好的加工工艺性能和较高的性价比。

然而，正如其他热固性高分子聚合物材料一样，CE树脂基体固化之后存在脆性大、韧性差的技术缺点，这使其无法满足航空航天领域对材料机械性能的使用要求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种增韧氰酸酯树脂基复合材料，解决了目前现有的氰酸酯树脂基体，在固化成型之后存在的脆性大、韧性差的技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种增韧氰酸酯树脂基复合材料，包括以下重量份数配比的原料：60～75份的平均粒径38um的氰酸酯树脂(CE)、20～30份的微米级的聚氨酯(PU)；

上述增韧氰酸酯树脂基复合材料的制备方法包括以下步骤：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在温度为330～350℃、压力为35～45MPa下保持热压，得到增韧氰酸酯树脂基复合材料。

优选的，所述增韧氰酸酯树脂基复合材料还包括以下重量份数配比的原料：6～10份的平均粒径75um的高密度聚乙烯(HDPE)。

优选的，所述增韧氰酸酯树脂基复合材料还包括以下重量份数配比的原料：4份的平均粒径75um的聚丙烯(PP)。

优选的，所述聚氨酯(PU)的平均粒径为38um。

(三)有益的技术效果

与现有技术相比，本发明具备以下有益的技术效果：

本发明通过将本身韧性极好的弹性材料聚氨酯树脂(PU)与氰酸酯树脂(CE)进行复合，采用高温热压成型工艺，制备得到增韧氰酸酯树脂基复合材料，该增韧氰酸酯树脂基复合材料中的弹性材料聚氨酯树脂(PU)能够有效地降低固化成型之后的增韧氰酸酯树脂基复合材料的脆性、且能够有效地缓冲外部作用对复合材料的冲击力。

具体实施方式

以下实施例中所使用的原料如下：

氰酸酯树脂(CE)，平均粒径38um；

聚氨酯树脂(PU)，平均粒径38um；

高密度聚乙烯(HDPE)，平均粒径75um；

聚丙烯(PP)，平均粒径75um。

实施例一：