[发明专利]一种低阻电阻器及制造方法

说明书

本发明涉及一种低阻电阻器，包括基板、位于基板两端的电极，所述基板上下两面和两侧面均设有电阻层，所述基板和电阻层之间绝缘层，所述四面电阻层的两端均与端电极连接，所述上面两侧电阻层和前后两侧电阻层为并联，所述电阻层外设有保护层。通电时，电流从四个电阻层通过，相当于四条电路并联，通过整片贴片电阻的电流被分配到四个电阻层通过，通过每个电阻层的电流均减小，热量分布更均匀，散热更快，且整个贴片电阻的阻值小于单个电阻层阻值，能够降低产品阻值。

技术领域

本发明涉及电子元件领域，特别涉及一种低阻电阻器。

背景技术

电阻器具有体积小，重量轻，电性能可靠性高，装配成本低，机械强度高、高频特性优越等诸多优点，其最小精密度可达到超精密性±0.01％，广泛应用于计算机、手机、医疗电子产品、无人机、平板电脑等领域。近年来，电源系统的应用趋向更高功率和更小尺寸，所以电阻器被要求具有更低的电阻值和能负载更大电流的能力，因此，低阻大功率是电阻器的发展趋势。

电阻器元件的电阻值大小一般与材料、长度、横截面积还有温度有关，单一电阻层结构的贴片电阻在制造过程中受其制程和电阻体尺寸的限制，难以做到超低阻值。贴片式电阻器产品通常有厚膜电阻器、合金膜电阻器和纯合金电阻器三个主流种类，按照覆盖阻值段进行划分：厚膜电阻器覆盖10mΩ～1000mΩ阻值段，合金膜电阻器覆盖1mΩ～500mΩ阻值段，纯合金电阻器覆盖0.5mΩ～200mΩ阻值段，因此，电阻器产品在超低阻值段仍有较大的设计空间。

在现有电阻器的制造过程中，最常见工艺为：以陶瓷为基板，采用单层电阻层结构，印刷电极，印刷保护层，最后电镀金属层。此工艺下生产的产品性能可满足相关要求，然而还是存在至少以下两点不足。第一点：采用蚀刻、冲压或激光等方式烧成特定的电阻电路，这一制程必然会导致电阻层实际通过的电流的截面积变小，热量集中，导致产品的功率变小；第二点：单层电阻层结构的合金膜电阻器，受限于其基板尺寸，导致电阻层实际通过的电流的有效长度基本不变，难以做到超低阻值。

综合以上说明，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

发明内容

发明目的：本发明的目的是克服现有技术中降低电阻器阻值困难、且热量集中的问题。

技术方案：为达到上述目的，本发明提供的低阻电阻器可采用如下技术方案：

一种低阻电阻器，包括基板、两个电极，两个电极分别位于基板两端的电极，其特征在于，还包括位于基板上表面的第一电阻层、位于基板下表面的第二电阻层、位于基板一个侧面的第三电阻层、位于基板另一个侧面的第四电阻层；所述第一电阻层的两端、第二电阻层的两端、第三电阻层的两端、第四电阻层的两端均分别与两个电极连接。

所述第一电阻层、第二电阻层、第三电阻层、第四电阻层并联连接。

进一步的，所述第一电阻层的阻值与第二电阻层的阻值相同；第三电阻层的阻值与第四电阻层的阻值相同。

进一步的，所述第一电阻层的阻值、第二电阻层的阻值、第三电阻层的阻值、第四电阻层的阻值均相同。

进一步的，所述第一电阻层的阻值与第二电阻层的阻值相同；第三电阻层外均覆盖有保护层。

进一步的，基板为陶瓷基板、PCB基板或软性材料基板；所述第一电阻层、第二电阻层、第三电阻层、第四电阻层分别与基板之间夹有绝缘胶层。

进一步的，电极上有镀镍层，镀镍层上有镀锡层；基板、电极、镀锡层、镀锡层的总厚度与基板、第一电阻层、第二电阻层、保护层的总厚度相等。