[发明专利]一种可印制LED背光板的制作方法

权利要求书

1.一种可印制LED背光板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

S1、根据预设的线路图案在基材正面印刷至少一层贱金属浆料；

S2、将步骤S1正面印刷有贱金属浆料的所述基材在100-250℃干燥1-30min；

S3、将步骤S2干燥好的所述基材在400-800℃烧结10-40min；

S4、在步骤S3烧结后的贱金属浆料表面印刷至少一层低温固化反光油墨；

S5、将步骤S4印刷有低温固化反光油墨的所述基材在200℃以下热固化；

S6、在步骤S5热固化后的所述油墨表面印刷至少一层导电胶或者锡焊膏；

S7、将封装好的LED灯珠贴装在步骤S6印刷的所述导电胶或者锡焊膏上；

S8、通过160-350℃固化焊接热处理将灯珠与导电线路连接，制作完成LED背光板。

2.根据权利要求1所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于步骤S1中所述基材采用高Tg点平面玻璃或者陶瓷基板；所述预设图案要求除线路分隔和元件管脚分隔处，其余区域均覆盖贱金属浆料。

3.根据权利要求1所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于在所述步骤S2之后、S3之前还包括在所述的基材背面印刷至少一层耐高温反光油墨并烘干的步骤。

4.根据权利要求1-3任一项所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于所述印刷方法可以是丝网印刷、钢板印刷或喷墨打印中的任一种。

5.根据权利要求1-3任一项所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于步骤S1中所述贱金属浆料包括以质量百分比计的：铝粉或合金铝粉、铜粉、镍粉或镍合金粉、或镍包铜粉40-65％，玻璃釉料1-15％，有机载体10-50％。

6.根据权利要求1所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于所述步骤S7还可以采用未封装的LED芯片，当采用未封装的LED芯片时，在步骤S8固化焊接后还包括在贴装LED芯片的所述基材表面整面涂覆或在LED芯片表面覆盖一层低温固化的光扩散墨水或油墨并加热固化的步骤。

7.根据权利要求3所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于所述的基材背面印刷的耐高温反光油墨，包括以质量百分比计的：玻璃釉料3-15％、纳米色料5-20％、剩余为载体。

8.根据权利要求7所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于所述的纳米色料为纳米氧化钛、硫酸钡、氧化锆、氧化锌或硫化锌中任一种熔点或分解温度高于800℃的白色颜料，所述纳米色料的粒度<500nm。

9.根据权利要求7或8所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于所述的玻璃釉料Tg点在300～650℃；所述的载体选自水基、有机溶剂基、树脂单体基的粘稠液体中的任一种。

10.根据权利要求9所述的可印制LED背光板的制作方法，其特征在于所述的步骤S7中所述热处理工艺根据导电胶材料的不同，选择烘烤热处理、回流焊、局部加热焊、局部摩擦焊中的任一种。