[发明专利]一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法在审
| 申请号： | 201910764463.8 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110493969A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 方磊;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 陈鹏<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 保护层 烘烤 保护线路 表面形成 化学沉锡 湿膜涂布 线路表面 线路蚀刻 性质稳定 干膜层 蚀刻液 氧化锡 侧蚀 纯锡 镀锡 退膜 显影 腐蚀 侧面 曝光 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法，其特征在于，在seed蚀刻前，在线路侧面及表面形成保护层，然后再进行seed蚀刻。
2.根据权利要求1所述一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法，其特征在于，包括以下步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，化锡，烘烤，seed蚀刻。
3.根据权利要求2所述一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
1)在铜箔(3)表面涂布湿膜/层压干膜(4)，经曝光、显影后，形成所需线路图案的保护层；
2)用蚀刻液对铜箔(3)进行蚀刻；
3)进行退膜处理去除保护层，得到线路图案；
4)然后对线路进行化锡处理，在线路表面及侧面形成纯锡层(5)，经过烘烤处理后，在锡层表面形成致密的氧化锡保护层(6)；
5)最后进行seed蚀刻，得到所需线路。
4.根据权利要求3所述一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法，其特征在于，所述步骤2)中的蚀刻液采用氯化铁溶液、氯化铜溶液、硫酸/双氧水溶液中的任一种。
5.根据权利要求3所述一种防止二次蚀刻导致线路侧蚀的方法，其特征在于，还包括步骤：先在绝缘基材(1)上溅射一层seed层(2)，然后在seed层(2)上电镀铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏上达电子有限公司，未经江苏上达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910764463.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种厚铜板的制作方法
- 下一篇：一种线路板的线路成型的方法
