[发明专利]高频高速挠性电路板制造工艺

说明书

本发明公开了高频高速挠性电路板制造工艺，包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。利用溅镀工艺成型的第一铜层与第一基材结合力大，结构稳定性好；溅镀成型的第一铜层的弯折区的厚度可以做得较薄，能够经受多次弯折而不断裂，有效地保证了电路板的挠性及耐弯折性；整个加工过程中，加工精度可控，产品一致性好。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及高频高速挠性电路板制造工艺。

背景技术

5G高频高速信号在传输过程中对信号线防干扰保护尤为重要，目前最有效的叠构设计都是在传输线上下层进行屏蔽保护，以致达到5G高频高速下信号稳定的传输。

针对屏蔽层设置，目前业界通常采用两种方案：方案一，在上下参考层保留铜皮，类似同轴电缆叠构。优点：信号得到有效的保护，5G高频信号传输稳定；缺点：弯折性差，对产品多次弯折后铜皮会断裂。方案二，在弯折区处把外层铜皮去除掉，用高频电磁膜对弯折区进行保护；优点：弯折效果佳；缺点：5G高频电磁屏蔽膜与5G高频高速材料(即基材)间的结合不佳，过热冲击时有气泡分层缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定耐弯折的高频高速挠性电路板的制造工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：高频高速挠性电路板制造工艺，包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，

溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；

干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；

铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；

退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。

本发明的有益效果在于：利用溅镀工艺成型的第一铜层与第一基材结合力大，结构稳定性好，受热时不会出现气泡分层缺陷；溅镀成型的第一铜层的弯折区的厚度可以做得较薄，能够经受多次弯折而不断裂，有效地保证了电路板的挠性及耐弯折性；整个加工过程中，加工精度可控，产品一致性好；第一铜层非弯折区的厚度可以做得较厚，方便后续制作外层线路。

附图说明

图1为本发明实施例一的高频高速挠性电路板制造工艺的工艺流程图；

图2为本发明实施例二中第一基材的结构示意图；

图3为本发明实施例二中第一基材镀铜后的结构示意图；

图4为本发明实施例二中内侧铜层制作内层线路后的结构示意图；

图5为本发明实施例二中第一、二基材粘接压合后的结构示意图；

图6为本发明实施例二中第一、二铜层设置弯折区干膜后的结构示意图；

图7为本发明实施例二中第一、二铜层加厚后的结构示意图；

图8为本发明实施例二中第一、二铜层去除弯折区干膜后的结构示意图；

图9为本发明实施例二中第一、二铜层设置第一、二外层线路后的结构示意图。

标号说明：

1、第一基材；

2、第二基材；

3、内侧铜层；

4、第一铜层；