[发明专利]一种用于发声装置的导电膜以及发声装置

说明书

本发明公开了一种用于发声装置的导电膜以及发声装置。其中，所述的导电膜包括导电层和贴合在所述导电层的两个表面的基材层，所述基材层包括直接与所述导电层贴合的两个第一基材层，所述第一基材层为热塑性弹性体；所述第一基材层通过热压的方式与所述导电层连接在一起。本发明的一个技术效果在于：该导电膜具有导电性，不仅可以作为发声振膜使用，还可以作为支撑振膜使用。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，本发明涉及一种用于发声装置的导电膜以及发声装置。

背景技术

发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，还包括电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈包括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。

通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，用以实现与电连接件的电连接。但是，这种结构的发声装置，在音圈进行振动的时候，音圈引线很容易出现断线的现象，进而会造成产品不良。

在现有的技术中，有些发声装置中还包括有定心支片，定心支片通常结合在振膜的一侧，定心支片可以作为音圈与外部的电连接件使用。具体地，音圈的连接线与定心支片相连，而定心支片与外部电路相连，以此来实现电连接。实际上，定心支片的应用虽然有效解决了音圈引线断线的隐患，但是定心支片的存在会占用发声装置的内部空间，从而在一定程度上损失产品的声学性能，进而降低了用户的音频体验。

近年来，很多研究者们开始研发具有导电功能的振膜，这使得导电膜在发声装置中得到了较为广泛的应用。对于导电膜来说，目前主要的采用方式为在振膜中电泳导体、电镀导体、注塑导体、增加导电涂层、增加导电油墨层以及激光蚀刻等。但是，上述的这些方法均不同程度的存在技术实现难度大、可量产性低、成本较高、可靠性和声学性能低的缺陷。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于发声装置的导电膜以及发声装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于发声装置的导电膜，包括导电层和贴合在所述导电层的两个表面的基材层，所述基材层包括直接与所述导电层贴合的两个第一基材层，所述第一基材层为热塑性弹性体；

所述第一基材层通过热压的方式与所述导电层连接在一起。

可选地，其中第一个所述第一基材层先与所述导电层的一个表面通过热压的方式连接在一起，当在所述导电层上经蚀刻形成导电线路后，第二个所述第一基材层再与所述导电层的另一个表面和第一个所述第一基材层通过热压的方式连接在一起。

可选地，所述导电层为金属箔片。

可选地，所述导电层为铜箔。

可选地，所述第一基材层的材质为TPU材料或者TPEE材料。

可选地，所述导电层的厚度为12-36μm，所述第一基材层的厚度为3-50μm。

可选地，所述基材层还包括第二基材层，所述第二基材层贴合在所述第一基材层远离所述导电层的表面上，所述第一基材层先与所述第二基材层连接在一起，再与所述导电层连接在一起。

可选地，所述第二基材层的材质为塑料、热塑性弹性体或者橡胶。

可选地，所述第二基材层的材质为PEEK、PAR、PEI、PI、PPS、PEN、PET、TPEE、TPU中的任意一种。

可选地，所述导电层上分别设置有内焊盘和外焊盘，所述内焊盘被配置为：用于与音圈连接，所述外焊盘被配置为：用于与外部电路连接；

所述内焊盘和所述外焊盘均从所述基材层中露出。