[发明专利]一种GPIO口外围电路基板、应用于PON的电路及其连接方法有效
申请号: | 201910764614.X | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN110471869B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 庞峥嵘;张英杰;边玉龙;赵益飞;周林林;苏小满;黄强 | 申请(专利权)人: | 深圳市双翼科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/20 | 分类号: | G06F13/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gpio 口外 路基 应用于 pon 电路 及其 连接 方法 | ||
1.一种GPIO口外围电路基板,其特征在于:包括基板本体(1),所述基板本体(1)上设有高电平选通支路(2)和低电平选通支路(3);
所述高电平选通支路(2)的一端连接有GPIO引脚连接点,另一端接地;
所述低电平选通支路(3)的一端连接有GPIO引脚连接点,另一端接电源;
所述高电平选通支路(2)和低电平选通支路(3)上均设有用于电连接执行元件和负载元件的连接位;
当所述连接位未电连接有执行元件和/或负载元件时,所述高电平选通支路(2)和低电平选通支路(3)均处于开断状态;
当仅在所述高电平选通支路(2)上的连接位接入执行元件和负载元件时,所述高电平选通支路(2)形成通路;
当仅在所述低电平选通支路(3)上的连接位接入执行元件和负载元件时,所述低电平选通支路(3)形成通路;
所述基板本体(1)采用双面PCB板,所述高电平选通支路(2)的各连接位位于基板本体(1)的一侧,所述低电平选通支路(3)的部分连接位位于基板本体(1)的另一侧;
所述连接位包括第一负载连接位、第二负载连接位、第三负载连接位、第四负载连接位和执行连接位;所述第一负载连接位、执行连接位和第四负载连接位呈三角形连接,所述第一负载连接位和第四负载连接位之间节点连接至GPIO连接点,所述第一负载连接位和执行连接位之间节点连接第三负载连接位,所述第三负载连接位的另一端与电源连接,所述执行连接位与第四负载连接位之间节点连接第二负载连接位,所述第二负载连接位的另一端接地;
所述GPIO引脚连接点、第一负载连接位、执行连接位、第二负载连接位和地构成高电平选通支路(2);
所述GPIO引脚连接点、第四负载连接位、执行连接位、第三负载连接位和电源构成低电平选通支路(3);或者,
所述连接位包括第一执行连接位、第二执行连接位和负载连接位,且三者呈星形连接,所述第一执行连接位和第二执行连接位之间节点连接负载连接位,所述负载连接位的另一端连接至GPIO连接点,所述第一执行连接位的另一端接地,所述第二执行连接位的另一端与电源连接;
所述GPIO引脚连接点、负载连接位、第一执行连接位和地构成高电平选通支路(2);
所述GPIO引脚连接点、负载连接位、第二执行连接位和电源构成低电平选通支路(3)。
2.根据权利要求1所述的一种GPIO口外围电路基板,其特征在于:所述执行元件采用LED灯。
3.根据权利要求1所述的一种GPIO口外围电路基板,其特征在于:所述执行元件和负载元件均采用贴片式元件。
4.一种应用于PON终端设备的电路,其特征在于:包括权利要求1至3任意一项所述的电路基板,在基板本体(1)的高电平选通支路(2)或低电平选通支路(3)上,连接有负载元件和执行元件。
5.一种基于权利要求4所述的电路基板实现的应用于PON的GPIO口外围电路的连接方法,其特征在于:
(a)、当需要连接的GPIO采用高电平输出控制时,将负载元件和执行元件分别接入高电平选通支路(2);
(b)、当需要连接的GPIO采用低电平输出控制时,将负载元件和执行元件分别接入低电平选通支路(3)。
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