[发明专利]电路板结构有效
申请号: | 201910764714.2 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN110545618B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 郭朋 | 申请(专利权)人: | 闻泰通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/14 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 黄鹏飞 |
地址: | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 结构 | ||
1.一种电路板结构,其特征在于,包括第一外表层、第二外表层及位于所述第一外表层及所述第二外表层之间的多个内层;所述第一外表层划分为多个相邻的矩形区域,所述矩形区域用于放置与所述第一外表层电性连接的功能器件模块,每个矩形区域对应放置一个功能器件模块;所述第一外表层还用于布置阻抗线,所述多个内层分别用于布置控制线、电源线及地线;所述多个内层在所述第一外表层至所述第二外表层的方向上依次用于布置地线、控制线及电源线、地线;所述功能器件模块包括WCN模块、射频模块及连接器模块;
所述WCN模块包括WCN主芯片及多个第一电容件,所述多个第一电容件位于所述WCN主芯片的周围;
所述射频模块包括第一射频芯片、第二射频芯片及多个第二电容件,多个第二电容件位于所述第一射频芯片及所述第二射频芯片的周围;
所述第二射频芯片的远离所述第一射频芯片的一侧设置有多个滤波芯片,所述滤波芯片为声表面波SAW滤波芯片;
所述第二射频芯片的远离所述第一射频芯片的一侧还设置有增益芯片,增益芯片位于两个滤波芯片之间,所述增益芯片为LNA低噪声放大器;
所述第一射频芯片远离所述WCN主芯片的一侧设置有双工器,所述第二射频芯片远离所述WCN主芯片的一侧设置有双工器;
所述连接器模块包括同轴连接器,所述同轴连接器用于传输射频信号。
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