[发明专利]用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺及其模切设备

说明书

本发明涉及电子辅料制备技术领域，具体涉及用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺及其模切设备，其模切设备包括依次设置的用于贴合第一保护膜和离型膜的第一贴合机构、用于将第二保护膜和主材依次贴合至经第一贴合机构处理后的离型膜的离型面上的第二贴合机构、用于对经第二贴合机构处理后的复合料带进行冲切的模切机构、用于对经模切机构冲切后的复合料带进行折叠的对贴平台、用于收取废料的废料收取机构以及用于对经废料收取机构处理后的复合料带进行冲切的定位冲切机构，制备后的产品手撕位无刀痕，提高产品的成品率和生产效率。其工艺可以降低对模切设备的稳定性能及对机台操作人员的技能要求。

技术领域

本发明涉及电子辅料制备技术领域，具体涉及用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺及其模切设备。

背景技术

目前的手机、喇叭、电脑等电子产品的辅料在制备时一般都是先将主材粘附于离型膜等基膜上，然后根据产品需要通过模切机将主材和基膜冲切成相应的形状，而为方便客户将辅料产品从基膜上取下，需要在基膜上冲切出手撕位。但是由于不同的模切机运行时的压力稳定性一般是不同的，模切机在冲切主材时，容易因为冲切压力不稳定出现冲切过深使主材下方基膜的手撕位上出现压痕或手撕位出现分层以及断裂的情况，影响产品的合格率。另一方面，采用现有的模切机冲切带有手撕位的辅料产品时，现有冲切工艺对模切机的稳定性和机台人员的操作技能要求高，导致生产成本高和生产效率低的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的第一目的是提供用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺，制备后的产品手撕位无刀痕，且该工艺可以降低对模切设备的稳定性能及对机台操作人员的技能要求。

本发明的第二目的是提供用于制备手撕位无冲切刀痕产品的模切设备，该设备能制备出手撕位无冲切刀痕的产品，提高产品的成品率和生产效率。

本发明的第一目的是通过下述技术方案实现的：

用于制备手撕位无冲切刀痕产品的工艺，其包括如下步骤：

A、采用第一贴合机构将第一保护膜与离型纸远离离型面的一侧贴合，所述离型纸离型面的宽度方向上依次设有定位区、手撕位区和承载区；

B、采用第二贴合机构依次将第二保护膜和主材贴合至所述离型纸的承载区上，所述主材上设有废料区和主材区，所述废料区设于主材区和手撕位区之间；

C、用模切机构的虚线刀沿着手撕位区和承载区的分界线冲切离型纸和第一保护膜，用模切机构沿着定位区和手撕位区的分界线将离型纸冲断，用模切机构沿着废料区和主材区的分界线分别将主材和第二保护膜冲断，并撕除位于废料区上的主材和第二保护膜；

D、在对贴平台上将第一保护膜沿着虚线刀的冲切线进行对折，使主材区上的主材同时与定位区和手撕位区上的离型膜贴合，然后撕除承载区上的第一保护膜、离型纸和第二保护膜，得手撕位无冲切刀痕的料带；

E、根据所需产品的形状采用定位冲切机构对手撕位无冲切刀痕的料带进行冲切，得手撕位无冲切刀痕产品。

其中，步骤C还包括采用模切机构在所述定位区远离手撕位区的一侧冲切出第一定位孔、在所述手撕位区远离定位区的一侧冲切出第二定位孔、在所述废料区靠近手撕位区的一侧冲切出第三定位孔、在所述主材区远离废料区的一侧冲切出第四定位孔，所述第一定位孔和第四定位孔以及所述第二定位孔和第三定位孔沿所述虚线刀的冲切线对称设置。

本发明的第二目的是通过下述技术方案实现的：

用于制备手撕位无冲切刀痕产品的模切设备，其包括依次设置的用于贴合第一保护膜和离型膜的第一贴合机构、用于将第二保护膜和主材依次贴合至经第一贴合机构处理后的离型膜的离型面上的第二贴合机构、用于对经第二贴合机构处理后的复合料带进行冲切的模切机构、用于对经模切机构冲切后的复合料带进行折叠的对贴平台、用于收取废料的废料收取机构以及用于对经废料收取机构处理后的复合料带进行冲切的定位冲切机构。