[发明专利]具有低导通电阻和线性操作的光学隔离锁存固态继电器

权利要求书

1.一种封装电子设备，包括：

供电端子；

负载端子；

第一耦合电路；

第二耦合电路；

第一晶体管，具有第一端子、第二端子和第三端子；

第二晶体管，具有第一端子、第二端子和第三端子，其中，所述第一晶体管的第三端子耦接到所述第二晶体管的第二端子；以及

锁存电路，具有第一端子和第二端子，其中，所述锁存电路的第一端子耦接到所述第一耦合电路，并且其中，所述锁存电路的第二端子耦接到所述第二耦合电路，其中，所述第一耦合电路可操作以将所述锁存电路配置为使得对所述第一晶体管和所述第二晶体管的导电性进行切换，从而使电流流过与所述负载端子相耦接的负载，并且其中，所述第二耦合电路可操作以将所述锁存电路配置为使得对所述第一晶体管和所述第二晶体管的导电性进行切换，从而使电流停止流过所述负载。

2.根据权利要求1所述的封装电子设备，还包括：

本地供电节点，所述本地供电接点对所述锁存电路、所述第一耦合电路和所述第二耦合电路供电，其中，所述第一晶体管的第二端子耦接至所述本地供电节点，其中，所述本地供电节点由电容器供电，并且其中，所述封装电子设备可操作在刷新模式下，使得当通过使电流搏动通过所述第一耦合电路来启用所述负载时所述电容器被充电。

3.根据权利要求1所述的封装电子设备，其中，所述封装电子设备不包括任何硅控整流器SCR设备或任何机械继电器，并且其中，所述锁存电路经由光耦合、电感耦合或电容耦合来耦接到所述第一耦合电路。

4.根据权利要求1所述的封装电子设备，还包括：

贮存端子，其中，所述封装电子设备可配置为使得电容器耦接到所述贮存端子；

第一二极管，具有第一端子和第二端子，其中，所述第一二极管的第一端子耦接到所述第一耦合电路，并且其中，所述第一二极管的第二端子耦接到所述贮存端子；

第二二极管，具有第一端子和第二端子，其中，所述第二二极管的第一端子耦接到所述负载端子；以及

调节器电路，具有第一端子、第二端子和第三端子，其中，所述调节器电路的第一端子耦接到所述贮存端子，其中，所述调节器电路的第一端子耦接到所述第一二极管的第二端子，其中，所述调节器电路的第二端子耦接到所述第二二极管的第二端子，并且其中，所述调节器电路的第三端子耦接到所述封装电子设备的接地端子。

5.根据权利要求1所述的封装电子设备，还包括：

第三晶体管，具有第一端子、第二端子和第三端子，其中，所述第三晶体管的第一端子耦接到所述第一晶体管的第三端子，其中，所述第三晶体管的第一端子耦接到所述第二晶体管的第二端子，并且其中，所述第三晶体管的第二端子耦接到所述负载端子。

6.根据权利要求1所述的封装电子设备，其中，所述封装电子设备是封装光学隔离的锁存继电器，并且其中，所述供电端子和所述负载端子是所述封装光学隔离的锁存继电器的封装端子。

7.根据权利要求1所述的封装电子设备，其中，所述锁存电路还具有第三端子和第四端子，其中，所述锁存电路的第三端子经由反相器耦接到所述第一晶体管的第一端子，并且其中，所述锁存电路的第四端子耦接到所述第二晶体管的第一端子。

8.根据权利要求1所述的封装电子设备，其中，所述第一光耦合器电路包括：

发光二极管，具有第一端子和第二端子，其中，所述发光二极管的第一端子耦接到所述供电端子，并且其中，所述发光二极管的第二端子耦接到所述封装电子设备的控制端子；以及

光伏堆叠和光电二极管电路。

9.根据权利要求1所述的封装电子设备，其中，所述第二耦合电路包括：

发光二极管，具有第一端子和第二端子，其中，所述发光二极管的第二端子耦接到所述封装电子设备的控制端子；以及

光电二极管电路。