[发明专利]一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具在审
申请号: | 201910767778.8 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN110430698A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 康良军 | 申请(专利权)人: | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 李蓉蓉 |
地址: | 341600 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压合 压合治具 底座上端面 层叠式 定位销 焊锡 锡膏 底座 麦克风生产 底座支撑 底座组装 环绕设置 三层结构 芯片贴装 支撑小块 焊盘层 压合盖 中间层 短路 焊接 生产 | ||
1.一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具,包括PCB板和压合治具,其特征在于:所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成,所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块,所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ,所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ,所述压合底座上阵列固定有支撑小块,所述支撑小块中间均匀分布有贯穿压合底座的通风槽,所述压合盖上下端面四周侧环绕设置有多个压盖支撑块,所述压合盖上与前述压合底座上定位销Ⅰ对应位置设有定位销Ⅰ穿过的定位孔Ⅰ,所述压合盖上与前述压合底座上定位销Ⅱ对应位置设有定位销Ⅱ穿过的定位孔Ⅱ,所述压合盖上与前述压合底座上支撑小块对应位置也设有支撑小块,所述压合盖上与前述压合底座上通风槽对应位置也设有通风槽。
2.根据权利1要求所述的层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具,其特征在于:所述PCB板由焊盘层、中间层及芯片贴装层焊接而成。
3.根据权利1要求所述的层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具,其特征在于:所述定位销Ⅰ为凸台式结构。
4.根据权利1要求所述的层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具,其特征在于:所述底座支撑块与压盖支撑块均为金属材料制成,所述底座支撑块与压盖支撑块表面平面度好。
5.根据权利1要求所述的层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具,其特征在于:所述压合底座和所述压合盖均为铜、铝、合成石等耐高温金属或非金属材料制成。
6.根据权利1要求所述的层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具,其特征在于:所述底座支撑块和支撑小块的顶端在同一水平面上。
7.根据权利1要求所述的层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具,其特征在于:所述压盖支撑块为凸台式结构,所述压盖支撑块上较低的顶面与支撑小块均的顶端在同一水平面上。
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