[发明专利]半导体结构、半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201910768199.5 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN110854118B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 张盟昇;杨耀仁 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L27/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 结构 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体结构,包括:
第一字线;
第二字线;
位线;以及
反熔丝单元,包括:
第一读取器件,包括:
第一栅极,耦合到所述第一字线;
第一源极/漏极区,耦合到所述位线;和
第二源极/漏极区,其中,所述第一源极/漏极区和所述第二源极/漏极区位于所述第一栅极的相对侧上;
第一编程器件,包括:
第二栅极;和
第三源极/漏极区,耦合到所述第二源极/漏极区;和
第四源极/漏极区,其中,所述第三源极/漏极区和所述第四源极/漏极区位于所述第二栅极的相对侧上;以及
伪器件,包括:
第三栅极;
第五源极/漏极区,耦合到所述第四源极/漏极区;和
第六源极/漏极区,其中,所述第五源极/漏极区和所述第六源极/漏极区位于所述第三栅极的相对侧上,
多个金属段,与所述位线分隔开,其中,所述多个金属段和所述位线设置在同一层中,
其中,所述第一字线通过所述多个金属段中的第一金属段电耦合到所述第一栅极,所述第二字线通过所述多个金属段中的第二金属段电耦合到所述第二栅极。
2.根据权利要求1所述的半导体结构,还包括:
第二编程器件,包括:
第四栅极;和
第七源极/漏极区,位于所述第四栅极的一侧上,
其中,所述第一源极/漏极区至所述第七源极/漏极区包括在连续有源区中,所述连续有源区包括半导体材料。
3.根据权利要求2所述的半导体结构,其中,所述伪器件还包括:
第五栅极;
第八源极/漏极区,耦合到所述第六源极/漏极区;以及
第九源极/漏极区,耦合到所述第七源极/漏极区,其中,所述第八源极/漏极区和所述第九源极/漏极区位于所述第五栅极的相对侧上。
4.根据权利要求1所述的半导体结构,还包括:
第三字线;
第二编程器件,其中,所述伪器件耦合在所述第一编程器件和所述第二编程器件之间,并且所述第二编程器件包括:
第四栅极;
第七源极/漏极区;和
第八源极/漏极区,其中,所述第七源极/漏极区和所述第八源极/漏极区位于所述第四栅极的相对侧上;以及
第二读取器件,包括:
第五栅极,耦合到所述第三字线;
第九源极/漏极区,耦合到所述第八源极/漏极区;和
第十源极/漏极区,耦合到所述位线,其中,所述第九源极/漏极区和所述第十源极/漏极区位于所述第五栅极的相对侧上。
5.根据权利要求1所述的半导体结构,
其中,所述第二字线的宽度不同于所述第一字线的宽度。
6.根据权利要求5所述的半导体结构,其中,所述第二字线的宽度大于所述第一字线的宽度。
7.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第一读取器件和所述第一编程器件的每个用一个或多个等效晶体管实现。
8.根据权利要求1所述的半导体结构,还包括:
电压线,耦合到所述第三栅极并且配置为接收参考电压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的