[发明专利]一种盲孔插件的线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910768226.9 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110545633A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 胡荫敏;彭卫红;翟青霞;杨辉腾 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 巫苑明<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盲孔 通孔 背钻孔 插件 线路板 生产板 位置处 制作 孔径大于通孔 连接可靠性 线路板制作 内层线路 全板电镀 外层线路 电镀铜 厚径比 金属化 阻焊层 钻通孔 板厚 沉铜 成型 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；
S2、在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；
S3、依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；
S4、而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
3.根据权利要求2所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述内层芯板在压合前已制作了内层线路，且内层线路避开所述通孔设置。
4.根据权利要求3所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔壁与生产板上的内层线路之间的距离控制在≥0.5mm。
5.根据权利要求1所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径控制在≥0.25mm。
6.根据权利要求1所述的盲孔插件的线路板的制作方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径控制在≥0.45mm。
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