[发明专利]一种免工具拆装的led模组及其实现方法

权利要求书

1.一种免工具拆装的led模组，包括左支架(1)、led模组(3)和右支架(6)，其特征在于：led模组(3)的一端与右支架(6)转动连接，led模组(3)的另一端设有卡钩(8)，且左支架(1)的上方连接有与卡钩(8)相匹配的弹性卡扣(2)，led模组(3)与左支架(1)通过弹性卡扣(2)和卡钩(8)卡合连接。

2.根据权利要求1所述的一种免工具拆装的led模组，其特征在于：所述led模组(3)远离卡钩(8)的一端设有转动端(4)。

3.根据权利要求2所述的一种免工具拆装的led模组，其特征在于：所述右支架(6)上设有与转动端(4)相匹配的弧形槽(5)，转动端(4)嵌入弧形槽(5)的内部，且与弧形槽(5)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种免工具拆装的led模组，其特征在于：所述左支架(1)和右支架(6)的上方均连接有限位螺母(7)。

5.根据权利要求4所述的一种免工具拆装的led模组，其特征在于：所述卡钩(8)和转动端(4)上均开设有与限位螺母(7)相对应的限位槽(9)。

6.根据权利要求5所述的一种免工具拆装的led模组，其特征在于：所述led模组(3)包括散热片(11)和光源板(10)，其中，转动端(4)和卡钩(8)分别设在散热片(11)的两侧，散热片(11)的下方连接有光源板(10)。

7.根据权利要求6所述的一种免工具拆装的led模组，其特征在于：所述光源板(10)的两端连接有弹性卡钩(12)，光源板(10)通过弹性卡钩(12)与散热片(11)卡合连接。

8.根据权利要求7所述的一种免工具拆装的led模组，其特征在于：所述弹性卡扣(2)与卡钩(8)相接触的面为斜面。

9.根据权利要求1-8任一项所述的免工具拆装的led模组的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

(一)、先将光源板(10)通过两侧的弹性卡钩(12)与散热片(11)卡合连接；

(二)、将散热片(11)一侧的转动端(4)嵌入至弧形槽(5)的内部，使其与弧形槽(5)转动连接；

(三)、将散热片(11)另一侧的卡钩(8)压入弹性卡扣(2)内，卡钩(8)向后挤压弹性卡扣(2)直至完全卡入，弹性卡扣(2)失去了压力，自动复位，将卡钩(8)锁住；

(四)、转动端(4)以及卡钩(8)上的限位槽(9)与限位螺母(7)配合，进行限位。

10.根据权利要求9所述的免工具拆装的led模组的实现方法，其特征在于：led模组(3)远离卡钩(8)的一端设有转动端(4)，右支架(6)上设有与转动端(4)相匹配的弧形槽(5)，转动端(4)嵌入弧形槽(5)的内部，且与弧形槽(5)转动连接，左支架(1)和右支架(6)的上方均连接有限位螺母(7)，卡钩(8)和转动端(4)上均开设有与限位螺母(7)相对应的限位槽(9)，led模组(3)包括散热片(11)和光源板(10)，其中，转动端(4)和卡钩(8)分别连接在散热片(11)的两侧，散热片(11)的下方连接有光源板(10)，光源板(10)的两端连接有弹性卡钩(12)，光源板(10)通过弹性卡钩(12)与散热片(11)卡合连接，弹性卡扣(2)与卡钩(8)相接触的面为斜面。