[发明专利]晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、存储介质在审
申请号: | 201910768903.7 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN112422084A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 吴中臣 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03L1/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杨欢 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体振荡器 温度 补偿 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
本申请涉及一种晶体振荡器的温度补偿方法,包括:获取电子设备对应的当前温度场景;在所述当前温度场景下,获取单位时间内所述电子设备的晶体振荡器的频率偏移变化量与单位时间内的温度变化量之间的当前对应关系;根据所述当前温度场景以及所述当前对应关系确定所述晶体振荡器的温度补偿频率;根据所述温度补偿频率对所述晶体振荡器的频率进行补偿。本申请还公开了一种晶体振荡器的温度补偿装置、电子设备以及计算机可读存储介质。本申请实现及时对晶体振荡器的频率的进行补偿,从而提高了电子设备的时钟的准确性。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质。
背景技术
随着通信行业和现代电子产业迅猛发展,频率源的需求量和使用量与日俱增,晶体振荡器作为频率源的重要组成部分,被大批量用于电子设备的时钟。但是,晶体振荡器的频率易受温度的影响,为了保障晶体振荡器的稳定性,在传统的电子设备的布局中,会使晶体振荡器远离CPU(Central Processing Unit,中央处理器)等热源,并且对晶体振荡器所在位置进行隔离和挖层等处理。
但是,对于一些电子设备,比如手表,由于空间有限、整机散热条件较差等原因,导致晶体振荡器容易受到CPU等热源的影响,这样,晶体振荡器就不能为电子设备提供稳定的时钟频率。
发明内容
本申请实施例提供一种晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质,及时对晶体振荡器的频率的进行补偿,提高了电子设备的时钟的准确性。
一种晶体振荡器的温度补偿方法,所述方法包括:
获取电子设备对应的当前温度场景,其中所述电子设备中不同的器件工作所导致温度变化时,所述电子设备对应不同的温度场景;
在所述当前温度场景下,获取单位时间内所述电子设备的晶体振荡器的频率偏移变化量与单位时间内的温度变化量之间的当前对应关系;
根据所述当前温度场景以及所述当前对应关系确定所述晶体振荡器的温度补偿频率;
根据所述温度补偿频率对所述晶体振荡器的频率进行补偿。
一种晶体振荡器的温度补偿装置,所述装置包括:
获取模块,用于获取电子设备对应的当前温度场景,其中所述电子设备中不同的器件工作所导致温度变化时,所述电子设备对应不同的温度场景;
所述获取模块,还用于在所述当前温度场景下,获取单位时间内所述电子设备的晶体振荡器的频率偏移变化量与单位时间内的温度变化量之间的当前对应关系;
确定模块,用于根据所述当前温度场景以及所述当前对应关系确定所述晶体振荡器的温度补偿频率;
补偿模块,用于根据所述温度补偿频率对所述晶体振荡器的频率进行补偿。
一种电子设备,所述电子设备包括存储器及处理器,所述存储器中储存有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时,使得所述处理器执行以下步骤:
获取电子设备对应的当前温度场景,其中所述电子设备中不同的器件工作所导致温度变化时,所述电子设备对应不同的温度场景;
在所述当前温度场景下,获取单位时间内所述电子设备的晶体振荡器的频率偏移变化量与单位时间内的温度变化量之间的当前对应关系;
根据所述当前温度场景以及所述当前对应关系确定所述晶体振荡器的温度补偿频率;
根据所述温度补偿频率对所述晶体振荡器的频率进行补偿。
一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
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