[发明专利]一种显示面板及其制作方法有效
申请号: | 201910770677.6 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN110459558B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 田文亚;郭恩卿;王程功 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/38;H01L33/48 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 张海英 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
背板以及位于所述背板上的多个第一发光器件、多个第二发光器件和多个第三发光器件,所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件的发光颜色不同;
所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件在同一衬底上;
所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件包括层叠设置的阴极、外延层和阳极;
沿垂直于所述显示面板的方向,所述第二发光器件所在区域,所述第一发光器件的外延层和所述第二发光器件的外延层交叠;
所述第二发光器件的阴极位于所述第二发光器件的外延层远离所述背板的一侧,对应所述第二发光器件所在区域,所述第二发光器件的阴极与所述第二发光器件的外延层之间设置有所述第一发光器件的外延层,所述第二发光器件的外延层中的N型半导体层通过贯穿所述第一发光器件的外延层的过孔与所述第二发光器件的阴极电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光器件为蓝色发光器件,所述第二发光器件为绿色发光器件,所述第三发光器件为红色发光器件;
或者,所述第一发光器件为绿色发光器件,所述第二发光器件为蓝色发光器件,所述第三发光器件为红色发光器件。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光器件的阳极、所述第二发光器件的阳极和所述第三发光器件的阳极均位于所述外延层的发光功能层邻近所述背板的一侧,所述背板包括多个像素驱动电路,所述第一发光器件的阳极、所述第二发光器件的阳极和所述第三发光器件的阳极与对应的所述像素驱动电路电连接;
所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件共用阴极。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述背板包括多个像素驱动电路,所述像素驱动电路为数字驱动电路。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第三发光器件的阴极位于所述第三发光器件的外延层远离所述背板的一侧,对应所述第三发光器件所在区域,所述第三发光器件的阴极和所述第三发光器件的外延层之间设置有辅助键合层,所述第三发光器件的外延层中的N型半导体层通过贯穿所述辅助键合层的过孔与所述第三发光器件的阴极电连接。
6.根据权利要求1-3、5任一项所述的显示面板,其特征在于,还包括:
盖板,所述盖板位于所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件远离所述背板的一侧,所述盖板包括多个凸起结构,所述凸起结构向所述盖板远离所述背板的方向凸起。
7.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供第一衬底,在所述第一衬底上外延生长第一发光器件和第二发光器件;
提供第二衬底,在所述第二衬底上外延生长第三发光器件;
将所述第三发光器件键合于所述第一衬底上;
提供背板;其中,所述背板包括多个像素驱动电路;
去除所述第二衬底,并将所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件键合于所述背板上;其中,沿垂直于所述显示面板的方向,所述第二发光器件和所述第一发光器件交叠;
所述第二发光器件的阴极位于所述第二发光器件的外延层远离所述背板的一侧,对应所述第二发光器件所在区域,所述第二发光器件的阴极与所述第二发光器件的外延层之间设置有所述第一发光器件的外延层,所述第二发光器件的外延层中的N型半导体层通过贯穿所述第一发光器件的外延层的过孔与所述第二发光器件的阴极电连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在将所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件键合于所述背板上之后,还包括:
去除所述第一衬底;
将盖板设置于所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件远离所述背板的一侧;其中,所述盖板包括多个凸起结构,所述凸起结构向所述盖板远离所述背板的方向凸起。
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的