[发明专利]一种按块堆叠封装的LED显示屏模块和封装方法

权利要求书

1.一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层之上的LED发光控制器件层，

所述红光LED层由可整体转移置放的红光LED芯片组块构成，所述绿光LED层由可整体转移置放的绿光LED芯片组块构成，所述蓝光LED层由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块构成，所述透光性屏幕基板、所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层之间通过无影胶层固化连接，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层上敷设有通过对金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路。

2.根据权利要求1所述的按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块分别由10*10、 20*20、 30*30或40*40颗LED芯片构成。

3.根据权利要求1所述的按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块采用光掩膜技术制造。

4.根据权利要求1所述的按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：在所述红光LED层、所述绿光LED层和所述蓝光LED层的外围设置有浅沟道。

5.根据权利要求1所述的按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：在所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块的外围设置有浅沟道。

6.根据权利要求2所述的按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：在所述LED芯片的周围设置有浅沟道。

7.根据权利要求1所述的按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层上LED芯片的正极共极连接，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层上每一行或者每一列LED芯片的负极共极连接。

8.根据权利要求1所述的按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：所述导电线路由激光雕刻形成。

9.一种LED显示屏模块封装方法，其特征在于，包括步骤：

A1、在透光性屏幕基板上涂覆一层无影胶；

A2、由可整体转移置放的红光LED芯片组块排布成红光LED层，由可整体转移置放的绿光LED芯片组块排布成绿光LED层，由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块排布成蓝光LED层；

A3、依次以任意顺序堆叠红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层之间涂覆无影胶层，同时在各无影胶层上的LED周围制作金属膜或者合金膜，对所述金属膜或者所述合金膜雕刻或者蚀刻形成导电线路；

A4、再涂覆一层无影胶；

A5、堆叠LED发光控制器件层，同时在LED发光控制器件周围制作金属膜或者合金膜，对所述金属膜或者所述合金膜雕刻或者蚀刻形成导电线路；

A6、在所述LED发光控制器件层的上方覆盖封装胶水层。

10.根据权利要求9所述的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：所述步骤A3包括步骤：在各LED层的外围设置浅沟道、在各LED芯片组块的外围设置浅沟道或者在各LED芯片的周围设置浅沟道。