[发明专利]Al-Mg-Si系合金板

说明书

一种Al‑Mg‑Si系合金板，化学组成含有0.2～0.8质量％的Si、0.3～1质量％的Mg、0.5质量％以下的Fe及0.5质量％以下的Cu，还含有0.1质量％以下的Ti和0.1质量％以下的B中的至少1种，余量由Al及不可避免的杂质构成，所述Al‑Mg‑Si系合金板的抗拉强度为170MPa以上，0.2％屈服强度(MPa)除以抗拉强度(MPa)所得的值为0.91以上且1.00以下，导电率满足48％＜导电率＜54％(IACS)，板厚满足0.2mm≤板厚≤3mm，且具有纤维组织。

技术领域

本发明涉及Al-Mg-Si系合金板，尤其涉及导热性、导电性、强度优异的Al-Mg-Si系合金板。

背景技术

在像薄型电视、个人计算机用薄型监控器、笔记本电脑、平板电脑、车载导航系统、便携式导航系统、智能手机和移动电话等便携终端等制品的底盘(chassis)、金属基底印刷基板、内部衬套那样内置或安装发热体的构件材料中，要求用于快速散热的优异的导热性、强度及加工性。

JIS 1100、1050、1070等纯铝合金虽然导热性优异，但是强度低。作为高强材料使用的JIS 5052等Al-Mg合金(5000系合金)与纯铝系合金相比导热性及导电性显著变差。

与此相对，Al-Mg-Si系合金(6000系合金)由于导热性及导电性良好，并且能够通过时效固化来实现强度提高，因此对使用Al-Mg-Si系合金得到强度、导热性、加工性优异的铝合金板的方法进行了研究。

例如在专利文献1中公开了一种轧制板的制造方法，其特征在于，将合金利用半连续铸造制成厚度250mm以上的铸块，在400～540℃的温度下经过预加热而进行热轧，以50～85％的压下率实施冷轧后，在140～280℃的温度下进行退火，其中，所述合金含有0.1～0.34质量％的Mg、0.2～0.8质量％的Si、0.22～1.0质量％的Cu，余量由Al及不可避免的杂质构成，Si/Mg含量比为1.3以上。

在专利文献2中公开了一种导热性、强度及弯曲加工性优异的铝合金板的制造方法，其特征在于，利用连续铸造轧制制作铝合金板，之后进行冷轧，接着，进行500～570℃的固溶处理，接着，进一步以5～40％的冷轧率进行冷轧，冷轧后进行在150℃以上且低于190℃加热的时效处理，其中，所述铝合金板具有如下组成：含有0.2～1.5质量％的Si、0.2～1.5质量％的Mg、0.3质量％以下的Fe，还含有0.02～0.15质量％的Mn、0.02～0.15％的Cr中的1种或2种，并且余量为Al及不可避免的杂质，所述不可避免的杂质中的Ti被限制为0.2％以下，或者在不可避免的杂质中含有0.01～1质量％的Cu或0.01～0.2质量％的稀土元素中的1种或2种。

在专利文献3中公开了一种铝散热构件，是将Al-Mg-Si系合金铸块进行均质化处理，进行热粗轧及热终轧后进行冷轧而得到合金板，将所得的合金板加工成所需形状而制造的散热构件，其特征在于，含有0.2～0.8重量％的Si、0.3～0.9重量％的Mg、0.35重量％以下的Fe、0.20重量％以下的Cu，余量由Al及不可避免的杂质构成。

再者，在Al-Mg-Si系合金中，导热率和导电率显示良好相关性、且具有优异的导热性的铝合金板具有优异的导电率，散热构件材料当然能够作为导电构件材料来使用。

专利文献1：日本特开2012-62517号公报

专利文献2：日本特开2007-9262号公报

专利文献3：日本特开2000-226628号公报

发明内容

加工性受到抗拉强度与屈服强度的关系的影响。在屈服强度比抗拉强度低的情况下，发生加工固化，在多段成型加工的情况下加工性降低。另外，加工性还根据Al-Mg-Si系合金板的金属组织的不同而发生变化。