[发明专利]一种微孔化刚玉砖及其制备方法

权利要求书

1.一种微孔化刚玉砖的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

a、所述微孔化刚玉砖的原料组成为致密刚玉75～95%，红柱石0～10%，碳化硅0～8%，结合粘土粉3～5%和金属硅微粉0.4～2%；

以重量百分比表示，所述致密刚玉75～95%是由粒径5-3mm的致密刚玉5～10%、粒径3-1mm的致密刚玉30～50%和粒径1mm的致密刚玉40～55%组成；

所述致密刚玉的体积密度为3.8～3.9g/cm³；所述碳化硅的粒度180目，碳化硅的纯度≥97%；所述金属硅微粉的粒度1µm，金属硅微粉中Si的质量百分含量≥95%；所述结合粘土粉的粒度180目；所述红柱石的粒度1mm，红柱石中Al₂O₃的质量百分含量≥57%；

b、首先按照步骤a所述微孔化刚玉砖的配比比例称取各种原料；

c、将称取的原料致密刚玉或致密刚玉和红柱石作为骨料倒入混料机中干混1～2分钟；然后加入占所有原料总重量2～3%的酚醛树脂，再进行混料3～5分钟；接着加入称取的原料碳化硅、结合粘土粉、金属硅微粉或结合粘土粉、金属硅微粉，加入后进行混碾15～25分钟，得到混合物料；

d、将步骤c所得混合物料采用成型压机进行压制成型，得到砖坯；

e、将压制成型的砖坯在干燥窑中干燥24～36小时，干燥窑入车口温度＜90℃，干燥最高温度控制在110～180℃；

f、将步骤e干燥后的砖坯采用高温隧道窑或梭式窑，在氧化气氛下烧成，烧成温度为1420～1550℃，达到烧成温度条件下保温4～8h，保温后冷却至室温得到产品微孔化刚玉砖；

所述烧成的具体加热过程为：经10～14h，温度由常温升至450℃；经12～16h，由450℃升至850℃；经16～24h，由850℃升至1250℃～1300℃；经20～26h，由1250℃～1300℃升至1500～1550℃；在1500～1550℃条件下保温4～8h；然后经12～16h，温度由1500～1550℃降至800℃，最后经10～14h，由800℃降至室温产品出窑。

2.根据权利要求1所述的微孔化刚玉砖的制备方法，其特征在于：步骤d中成型压机的成型压力400～1000吨；所得砖坯的体积密度为3.10～3.35g/cm³。