[发明专利]评估热敏结构的方法在审
| 申请号： | 201910773341.5 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110858265A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 盂曾贤;张骏伟;刘思麟;昆杜·阿密特;刘胜峯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/392;G06F30/398;G06F119/14;G06F119/08;G06F115/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 评估 热敏 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种评估一热敏结构的方法，其特征在于，包括：
在一集成电路设计布局中识别一热敏结构，该热敏结构具有一标称温度Tnom；
识别该热敏结构的一热耦合范围内的一第一发热结构；
计算该第一发热结构的一操作温度Toph1；
计算由与处于该操作温度Toph1的该第一发热结构热耦合而诱导的该热敏结构的一温度升高ΔTh1；以及
在一评估温度TE＝Tnom+ΔTh1下对该热敏结构进行评估。
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