[发明专利]镀层图形的加工方法

权利要求书

1.一种镀层图形的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

将掩膜材料转移至待加工镀层的表面，在所述待加工镀层的表面形成具有预设图形的掩膜材料保护层；

将所述掩膜材料保护层固化；

在所述掩膜材料保护层固化之后进行脱镀处理，脱除由固化的所述掩膜材料保护层的覆盖区域之外的镀层；

在所述脱镀处理之后，脱除所述掩膜材料保护层；

所述脱除所述掩膜材料保护层包括将所述脱镀处理之后的镀件置于清洗剂中的步骤；

所述掩膜材料的原料中含有不超过所述掩膜材料的重量的2％的固化剂，所述清洗剂为碳氢清洗剂及醇类清洗剂中的至少一种；

所述掩膜材料的原料中含有超过所述掩膜材料的重量的2％且不超过所述掩膜材料的重量的5％的固化剂，所述清洗剂为醇类清洗剂、酮类清洗剂及酯类清洗剂中的一种或几种；

所述掩膜材料的原料中含有超过所述掩膜材料的重量的5％且不超过所述掩膜材料的重量的10％的固化剂，所述清洗剂为酮类清洗剂及酯类清洗剂中的至少一种。

2.如权利要求1所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：所述掩膜材料为油墨；和/或，

所述待加工镀层为氮化物镀层、碳化物镀层、碳镀层或金属镀层。

3.如权利要求1所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：所述将掩膜材料转移至待加工镀层的表面的方法为通过丝网印刷或移印印刷将所述掩膜材料转移至所述待加工镀层的表面；和/或，

所述将所述掩膜材料保护层固化的方法为通过烘烤或光固化将所述掩膜材料保护层固化。

4.如权利要求1所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：所述脱镀处理包括将所述掩膜材料保护层固化之后的镀件置于脱镀液中进行脱镀的步骤。

5.如权利要求1～4中任一项所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：通过真空镀膜的方法在基材表面形成待加工镀层。

6.如权利要求5所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：所述基材为无机玻璃基材、有机玻璃基材、陶瓷基材、塑料基材或金属基材。

7.如权利要求6所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：当基材为无机玻璃基材时，烘烤条件为在150℃～170℃下烘烤25min～35min，当基材为有机玻璃基材是，烘烤的条件为在70℃～90℃下烘烤25min～35min；当基材为陶瓷基材时，烘烤条件为在150℃～170℃下烘烤25min～35min；当基材为塑料基材时，烘烤的条件为在70℃～90℃下烘烤25min～35min；当基材为金属基材时，烘烤条件为在150℃～170℃下烘烤25min～35min。

8.如权利要求1～4中任一项所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：所述掩膜材料的原料中含有不超过所述掩膜材料的重量的2％的固化剂，所述清洗剂为所述碳氢清洗剂及所述醇类清洗剂中的至少一种，所述脱镀处理之后的镀件置于所述清洗剂中的时间为5min～10min。

9.如权利要求1～4中任一项所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：所述掩膜材料的原料中含有超过所述掩膜材料的重量的2％且不超过所述掩膜材料的重量的5％的固化剂，所述清洗剂为醇类清洗剂、酮类清洗剂及酯类清洗剂中的一种或几种，所述脱镀处理之后的镀件置于所述清洗剂中的时间为10min～60min。

10.如权利要求1～4中任一项所述的镀层图形的加工方法，其特征在于：所述掩膜材料的原料中含有超过所述掩膜材料的重量的5％且不超过所述掩膜材料的重量的10％的固化剂，所述清洗剂为酮类清洗剂及酯类清洗剂中的至少一种，所述脱镀处理之后的镀件置于所述清洗剂中的时间为60min～180min。