[发明专利]一种IGBT组件及其版图有效

专利信息
申请号: 201910773765.1 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN110504258B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 杨晓鸾;许生根;张金平;姜梅 申请(专利权)人: 江苏中科君芯科技有限公司
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 韩凤
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 组件 及其 版图
【权利要求书】:

1.一种IGBT组件,包括IGBT器件IGBT1以及IGBT器件IGBT2,其特征是:还包括MOS管LM,所述MOS管LM为LDMOS器件,MOS管LM的漏极与IGBT器件的栅极G1相互连接后形成IGBT组件的栅电极端Gate;

MOS管LM的源极与IGBT器件IGBT2的栅极G2连接,MOS管LM的栅极与电阻R的一端连接,电阻R的另一端与IGBT器件IGBT1的电流传感器输出端、IGBT器件IGBT2的电流传感器输出端连接,且MOS管LM的栅极与电阻R的一端连接后形成IGBT组件的电流测量端ISENSE

IGBT器件IGBT1的集电极C1与IGBT器件IGBT2的集电极C2相互连接后形成IGBT组件的集电极端Collector;IGBT器件IGBT1的发射极E1与IGBT器件IGBT2的发射极E2相互连接后形成IGBT组件的发射极端Emitter。

2.根据权利要求1所述的IGBT组件,其特征是:所述IGBT器件IGBT1、IGBT器件IGBT2具有相同的元胞结构以及特性参数。

3.一种IGBT组件的版图,包括半导体基板,在所述半导体基板的中心区设置元胞区,在元胞区的外圈设置终端区(1),在终端区(1)与元胞区之间设置元胞终端过渡区(2);其特征是:在元胞区内包括形成IGBT器件IGBT1的IGBT1区域(3)以及形成IGBT器件IGBT2的IGBT2区域(4),所述IGBT1区域(3)与IGBT2区域(4)相互独立;

在元胞终端过渡区(2)内设置栅极焊盘(12),IGBT器件IGBT1的栅极跑道直接与栅极焊盘(12)连接,IGBT器件IGBT2的栅极跑道通过MOS管LM与栅极焊盘(12)连接,其中,MOS管LM为LDMOS器件,MOS管LM的源极端与IGBT器件IGBT2的栅极跑道连接,MOS管LM的漏极与栅极焊盘(12)连接,MOS管LM位于元胞终端过渡区(2)内,且MOS管LM与栅极焊盘(12)位于IGBT1区域(3)、IGBT2区域(4)的同一端;

MOS管LM的栅极通过多晶硅电阻(9)与IGBT器件IGBT1的IGBT1电流传感器(7)、IGBT器件IGBT2的IGBT2电流传感器(8)连接,且MOS管LM的栅极与电流传感器焊盘(10)电连接,所述电流传感器焊盘(10)位于元胞终端过渡区(2),且电流传感器焊盘(10)与栅极焊盘(12)位于IGBT1区域(3)、IGBT2区域(4)的同一端。

4.根据权利要求3所述IGBT组件的版图,其特征是:在IGBT1区域(3)上设置IGBT器件IGBT1发射极焊盘(5),在IGBT2区域(4)上设置IGBT器件IGBT2发射极焊盘(6),所述IGBT器件IGBT1发射极焊盘(5)与IGBT器件IGBT2发射极焊盘(6)电连接。

5.根据权利要求3所述IGBT组件的版图,其特征是:所述半导体基板的材料包括硅。

6.根据权利要求3所述IGBT组件的版图,其特征是:所述IGBT1区域(3)与IGBT2区域(4)具有相同的元胞结构以及元胞尺寸,IGBT1区域(3)与IGBT区域(2)在元胞区内呈对称分布;IGBT1电流传感器(7)与IGBT2电流传感器(8)具有相同的面积。

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