[发明专利]一种IGBT组件及其版图有效
申请号: | 201910773765.1 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN110504258B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 杨晓鸾;许生根;张金平;姜梅 | 申请(专利权)人: | 江苏中科君芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 组件 及其 版图 | ||
1.一种IGBT组件,包括IGBT器件IGBT1以及IGBT器件IGBT2,其特征是:还包括MOS管LM,所述MOS管LM为LDMOS器件,MOS管LM的漏极与IGBT器件的栅极G1相互连接后形成IGBT组件的栅电极端Gate;
MOS管LM的源极与IGBT器件IGBT2的栅极G2连接,MOS管LM的栅极与电阻R的一端连接,电阻R的另一端与IGBT器件IGBT1的电流传感器输出端、IGBT器件IGBT2的电流传感器输出端连接,且MOS管LM的栅极与电阻R的一端连接后形成IGBT组件的电流测量端ISENSE;
IGBT器件IGBT1的集电极C1与IGBT器件IGBT2的集电极C2相互连接后形成IGBT组件的集电极端Collector;IGBT器件IGBT1的发射极E1与IGBT器件IGBT2的发射极E2相互连接后形成IGBT组件的发射极端Emitter。
2.根据权利要求1所述的IGBT组件,其特征是:所述IGBT器件IGBT1、IGBT器件IGBT2具有相同的元胞结构以及特性参数。
3.一种IGBT组件的版图,包括半导体基板,在所述半导体基板的中心区设置元胞区,在元胞区的外圈设置终端区(1),在终端区(1)与元胞区之间设置元胞终端过渡区(2);其特征是:在元胞区内包括形成IGBT器件IGBT1的IGBT1区域(3)以及形成IGBT器件IGBT2的IGBT2区域(4),所述IGBT1区域(3)与IGBT2区域(4)相互独立;
在元胞终端过渡区(2)内设置栅极焊盘(12),IGBT器件IGBT1的栅极跑道直接与栅极焊盘(12)连接,IGBT器件IGBT2的栅极跑道通过MOS管LM与栅极焊盘(12)连接,其中,MOS管LM为LDMOS器件,MOS管LM的源极端与IGBT器件IGBT2的栅极跑道连接,MOS管LM的漏极与栅极焊盘(12)连接,MOS管LM位于元胞终端过渡区(2)内,且MOS管LM与栅极焊盘(12)位于IGBT1区域(3)、IGBT2区域(4)的同一端;
MOS管LM的栅极通过多晶硅电阻(9)与IGBT器件IGBT1的IGBT1电流传感器(7)、IGBT器件IGBT2的IGBT2电流传感器(8)连接,且MOS管LM的栅极与电流传感器焊盘(10)电连接,所述电流传感器焊盘(10)位于元胞终端过渡区(2),且电流传感器焊盘(10)与栅极焊盘(12)位于IGBT1区域(3)、IGBT2区域(4)的同一端。
4.根据权利要求3所述IGBT组件的版图,其特征是:在IGBT1区域(3)上设置IGBT器件IGBT1发射极焊盘(5),在IGBT2区域(4)上设置IGBT器件IGBT2发射极焊盘(6),所述IGBT器件IGBT1发射极焊盘(5)与IGBT器件IGBT2发射极焊盘(6)电连接。
5.根据权利要求3所述IGBT组件的版图,其特征是:所述半导体基板的材料包括硅。
6.根据权利要求3所述IGBT组件的版图,其特征是:所述IGBT1区域(3)与IGBT2区域(4)具有相同的元胞结构以及元胞尺寸,IGBT1区域(3)与IGBT区域(2)在元胞区内呈对称分布;IGBT1电流传感器(7)与IGBT2电流传感器(8)具有相同的面积。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的