[发明专利]一种贴片二极管结构

权利要求书

1.一种贴片二极管结构，其特征在于，包括芯片(1)、包裹着所述芯片(1)的环氧树脂层(2)、以及套设在所述环氧树脂层(2)外侧的保护壳(3)，所述芯片(1)两端均设有引脚(4)，所述引脚(4)包括与所述芯片(1)电连接的接触部(41)、连接在所述接触部(41)一端的限位部(42)、以及连接在所述限位部(42)一端的焊接部(43)，所述保护壳(3)两端面均固定有安装板(5)，所述安装板(5)中部设有供所述焊接部(43)穿过的通孔，所述保护壳(3)两端面中部开设有一个供所述限位部(42)容置的限位槽(31)，所述限位槽(31)底部连接有贯通所述芯片(1)端面的安装孔(21)，所述接触部(41)位于所述安装孔(21)内，所述安装板(5)通过螺钉(51)与所述保护壳(3)固定连接，所述螺钉(51)内侧还设有一个导热孔(22)，所述导热孔(22)位于所述环氧树脂层(2)内，所述环氧树脂层(2)内还设有导热铝板(6)，所述导热铝板(6)的边缘与所述导热孔(22)连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管结构，其特征在于，所述通孔与所述焊接部(43)的交接处还设有硅胶垫层(7)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管结构，其特征在于，所述芯片(1)两端面均连接有凸起的铝箔层(8)，所述铝箔层(8)与所述接触部(41)相抵触，所述铝箔层(8)与所述芯片(1)之间填充有弹性垫层(9)。