[发明专利]具有外部端子的布线

权利要求书

1.一种设备，其包括：

半导体衬底，其由彼此相对的第一侧和第二侧界定；

多个垫，其沿着所述半导体衬底的所述第一侧设置；以及

多个布线层，所述多个布线层中的每一布线层从所述多个垫中的相关联的一个朝向所述半导体衬底的所述第二侧延伸，

其中所述多个布线层中的每一者包含在所述半导体衬底的所述第一侧与所述第二侧之间的至少一个切口部分。

2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括在所述半导体衬底上设置放大器电路的区，

其中所述切口部分设置在所述区上。

3.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括在所述半导体衬底上设置逻辑电路的区，

其中所述切口部分设置在所述区上。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个布线层中的每一布线层在第一层中且由所述切口部分完全分离，且所述多个布线层中的每一布线层通过不同于所述第一层的第二层中的另一布线层连接。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述分离的布线层成直线布置。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个布线层包括第一组布线层和第二组布线层，所述第一组布线层由所述切口部分完全分离，且所述第二组布线层由所述切口部分部分地分离。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述多个布线层交替地布置，且所述第一组布线层通过不同的分层式布线层共同连接到彼此。

8.根据权利要求6所述的设备，其中所述第二组布线层通过相同的分层式桥接件共同连接到彼此。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述布线层中的所述每一者部分地分离。

10.一种设备，其包括：

半导体芯片，其具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

所述半导体芯片上的电力垫，其沿着所述第一侧且经配置以接收供电电压；

重布层的多个布线层，其从所述第一侧和所述第二侧延伸且经配置以从所述电力垫提供所述供电电压；以及

切口部分，其布置在所述多个布线层中的第一布线层与所述多个布线层中的第二布线层之间。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述切口部分包含不同于所述重布层的金属层，且

其中所述第一布线层耦合到所述金属层，且所述第二布线层耦合到所述金属层。

12.根据权利要求11所述的设备，其中所述切口部分进一步包含：

第一通孔，其耦合所述第一布线层与所述金属层；以及

第二通孔，其耦合所述第二布线层与所述金属层。

13.根据权利要求11所述的设备，其中所述第一布线层和所述第二布线层在所述第一侧与所述第二侧之间成直线。

14.根据权利要求10所述的设备，其中所述切口部分进一步包含耦合所述第一布线层与所述第二布线层的桥接件。

15.根据权利要求14所述的设备，其中所述多个布线层是第一组布线层，且所述重布层是第一重布层，所述设备进一步包括：

第二重布层的第二组布线层，其从所述第一侧和所述第二侧延伸，所述第二组布线层包含第三布线层和第四布线层，

其中所述第一布线层和所述第三布线层在第一方向上跨所述切口部分布置在所述第一侧与所述第二侧之间，且

其中所述第二布线层和所述第四布线层布置在所述第一方向上且跨所述切口部分平行于所述第一布线层和所述第三布线层。

16.根据权利要求15所述的设备，其中所述第二组布线层经配置以提供接地电压。