[发明专利]一种双固化体系底部填充胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种双固化体系底部填充胶，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份；本发明制得的底部填充胶，具有相容性好、体积收缩率低、粘结力高等特点，在自合成相容剂的作用下，有效的降低黏度，降低固化前后体积收缩率，提高对基材的粘结力，保证了封装元器件的可靠性。

技术领域

本发明属于填充胶制备技术领域，尤其涉及一种双固化体系底部填充胶及其制备方法。

背景技术

智能科技时代到来，电子封装工艺复杂化、功能化、多样化，大量硅芯片直接与基板焊接，在封装过程中由于多种原因被破坏。为了更好的保护芯片，底部填充胶被广泛应用于电子封装工艺。大部分的底部填充胶都存在相容性差、粘结力差无法有效保护芯片，固化体积收缩率大、内应力大导致芯片被破坏，仅能满足模块封装要求，无法直接进行芯片的快速封装。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种双固化体系底部填充胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种双固化体系底部填充胶，其特征在于，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份。

进一步，所述的环氧树脂为丙烯酸改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的两种混合。

更进一步，所述的丙烯酸改性环氧树脂为美国SARTOMER的CN-151NS或CN-159NS；所述的双酚F型环氧树脂为日本DIC的EPICLON 830或835；所述的聚氨酯改性环氧树脂为日本ADK的EPU-73B。

采用上述进一步方案的有益效果是，丙烯酸改性环氧树脂CN-151NS或CN-159NS和聚氨酯改性环氧树脂EPU-73B分子链柔顺降低环氧树脂内应力，改善其脆性，提高柔韧性，增加粘结力。选择不同类型的环氧树脂配合，可以有效的发挥各种环氧树脂的优点，提高综合性能。

进一步，所述的丙烯酸树脂为季戊四醇三丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸异冰片酯、聚氨酯改性丙烯酸酯中的两种混合。

更进一步，所述的季戊四醇三丙烯酸酯为美国SARTOMER的SR444NS；三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯为美国SARTOMER的SR833S；甲基丙烯酸异冰片酯为美国SARTOMER的SR423；聚氨酯改性丙烯酸酯为美国SARTOMER的CN965或CN981。

采用上述进一步方案的有益效果是，季戊四醇三丙烯酸酯SR444NS；三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯SR833S；甲基丙烯酸异冰片酯SR423具有高柔韧性，低收缩性，相容性好的特点；聚氨酯改性丙烯酸酯CN965或CN981可以降低体系表面张力，提高粘结力；选择不同类型的丙烯酸酯配合，可以有效的发挥各种丙烯酸酯的优点，并且可以降低体系黏度，提高填充性能。

进一步，所述的自合成相容剂合成步骤为按重量份组成将环氧氯丙烷10份和二甲苯40份投入装有电热加热套、搅拌器、回流冷凝器、恒压滴液漏斗、温度计的四口烧瓶中，开动搅拌，设定转速20RPM，升温至80℃；滴加丙烯酸5份，经0.5小时全部滴完后，反应2小时；再将马来酸酐20份、甲基丙烯酸甲酯20份与过氧化苯甲酰5份混合均匀，待全部溶解滴加，经1小时全部滴完后，设定转速35RPM，升温至100℃，反应3小时。去掉回流冷凝器，再升温至150℃，将二甲苯全部蒸发，制得自合成相容剂。

更进一步，选择链转移常数较小的二甲苯为溶剂，环氧氯丙烷与丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯在过氧化苯甲酰引发剂作用下发生酯化反应再与马来酸酐发生接枝反应，引入强极性基团，可以增加分子间的键合力。