[发明专利]一种无基材软壳的成型工艺及无基材手机软壳

说明书

本发明涉及一种无基材软壳的成型工艺及无基材手机软壳，以使得可以使用布料、皮料等制成保护壳。该工艺包括以下步骤：在面料的背侧融合热熔胶片，再拉伸成型获得具有底部和侧部的第一半成品，使用推边模具在第一半成品的口部嵌入环型骨架得到第二半成品，使用推边模具将第二半成品的边沿内折后胶合获得具有双层结构的侧部的第三半成品，接下来冲切边沿，去除面料多余的部分，干燥后获得无基材软壳。本无基材手机软壳包括底部和环绕在所述底部周边的侧部，所述侧部为双层结构，所述底部和所述侧部由同一片材制成，所述侧部的双层结构之间于所述软壳的口部处夹设有刚性细丝，所述刚性细丝的首尾相接构成支撑及保持口部形状的环形骨架。

技术领域

本发明涉及软壳及软壳的成型工艺，具体是一种无基材软壳的成型工艺及无基材手机软壳。

背景技术

为了保护手机、平板电脑等，避免刮伤，通常会配置保护壳，目前的保护壳通常为硅胶或橡胶壳。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种无基材软壳的成型工艺，以使得可以使用布料、皮料等制成这些保护壳。

本发明的第二目的是提供一种无基材手机软壳。

为达上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供的一种无基材软壳的成型工艺包括以下步骤：

面料覆胶：在面料的背侧融合热熔胶片；

拉伸成型：将所述面料放至拉伸模具的外模上，向下推压置于所述面料上方的拉伸模具的内模使所述面料的中部向下运动将所述面料拉伸成具有底部和侧部的第一半成品，冷却定型，去模后获得所述第一半成品；

嵌装环形骨架：在所述第一半成品中嵌入芯模，在所述芯模的上端放置环形骨架，然后用推边模具推动所述第一半成品的边沿内折包裹所述环形骨架后夹紧在所述芯模和所述推边模具之间，高温加热然后冷却定型，取出所述推边模具和所述芯模，获得口部定型且嵌有环形骨架的第二半成品；

胶合：用所述推边模具将所述第二半成品的边沿内折，高温加热将面料背侧的热熔胶片融化，挤压使折叠后的两层面料胶合，然后冷却定型，取出推边模具，获得具有双层结构的侧部的第三半成品；

冲切边沿：向所述第三半成品装入冲切模具，冲压将面料多余的部分去除；

干燥后获得所述无基材软壳。

优选地，在所述干燥步骤后还包括胶合里料的步骤。

优选地，所述胶合里料的步骤包括首先在里料的背侧压热熔胶片，然后将压有热熔胶片的里料放入所述无基材软壳内，热压，使所述热熔胶片融化将所述里料和面料胶合。

优选地，在所述面料覆胶的步骤中还包括在热熔胶片的上面覆PC薄片；对应地，在所述冲切边沿的步骤之后还包括剥离所述PC薄片。

优选地，所述面料覆胶的步骤包括将裁切好的面料放入定位模具，在所述定位模具的胶片腔中依次放入热熔胶片和PC薄片，然后将覆有热熔胶片和PC薄片的所述面料加热使所述热熔胶片融化。

优选地，所述面料为布料和皮料，所述里料为布料或皮料。

优选地，所述环形骨架为覆有胶套的钢丝环。

本发明提供的一种无基材手机软壳包括底部和环绕在所述底部的周边的侧部，其中，所述侧部为双层结构且胶合为一体，所述底部和所述侧部由同一片材制成，所述侧部的双层结构之间于所述软壳的口部处夹设有刚性细丝，所述刚性细丝的首尾相接构成支撑及保持口部形状的环形骨架。

优选地，所述底部的内侧胶合有里层构成双层结构的底部。

优选地，构成所述底部和所述侧部的片材为布料或皮料。

优选地，所述刚性细丝为覆有胶套的钢丝。