[发明专利]PCD电路板封胶工艺

权利要求书

1.PCD电路板封胶工艺，其特征在于：包括如下步骤：

1）描获取立体原图：将PCD电路板实物，对应其安装接线方式以及客户要求进行记录，并进行立体扫描获取立体原图；

2）立体原图修整：根据封胶所用胶质的膨胀变形系数，对立体原图上PCD电路板中的各个元器件局部进行相应的细化，加大或者增高元器件部位的尺寸，避免封胶时损坏元器件；根据PCD电路板实物出线方式的不同，设置相对应的结构空间，为客户提供不同的解决方案；

3）立体原图标识设置：根据PCD电路板的实际结构及安装空间，设置标识结构以及设定分型面，便于后续制作PCD电路板模具的定位及处理胶块制作的分型；

4）制作实物模具：将上述步骤得出的数据及三维立体原图输入电脑，采用3D打印设备打印出相对应的PCD电路板处理后的实物模具；

5）制作胶块封装模具：根据实物模型的具体形状及其对应的安装空间结构，加工出胶块封装模具，将胶块封装模具的腔内均匀涂抹脱模剂，再将PCD电路板实物模型与胶块封装模具进行组合，搭建出PCD电路板的封装胶块的型腔，便于下一步进行胶块制作；

6）制作胶块：采用搅拌装置对定量的封胶进行混合/搅拌并进行抽真空处理，将胶块封装模具的的型腔内均与涂抹脱模剂，将分型片放置在实物模具的分型面处，分型片两侧紧密扣合第一型模、第二型模，并用螺栓、螺母固定，然后通过连接抽真空设备，对组合后的封胶模具采用快速接头连接抽真空处理，真空度达到要求后拆除抽真空设备进行注胶，注胶完成后为加快胶块的固化速度将模具整体放入鼓风式烘箱内进行烘干；然后移除第一型模、第二型模，将固化后的胶块沿着分型片处的分型面进行分开，制作出对PCD电路板进行封装所需要的胶块。

2.根据权利要求1所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述步骤1）中采用高精度三维扫描设备对PCD电路板实物进行三维全方位的立体扫描，导入电脑获取相应的三维立体原图。

3.根据权利要求1所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述步骤2）中加大或者增高元器件部位的尺寸为0.01—1mm。

4.根据权利要求1所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述步骤3）中分型面为横向分型面或纵向分型面。

5.根据权利要求1所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述步骤5）中的胶块封装模具包括第一型模、第二型模、分型片、螺栓和螺帽，所述分型片设置在第一型模与第二型模之间，所述螺栓穿过第一型模、第二型模及分型片的四角后用螺帽固定。

6.根据权利要求5所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述第一型模、第二型模相对设置且扣合后呈内设型腔的盒体状结构，其中第一型模、第二型模相对处均设有向外折转的外沿，外沿的四角上均设有通孔，在第一型模或第二型模的一侧面上设有带阀门的注胶口，在第二型模或第一型模远离注胶口的一侧设有快速接头，在第一型模或第二型模内固定设有至少一根立柱；所述分型片为内部挖空的框式片状结构，该框式片状结构的内边缘与实物模具分型面处的外沿相吻合，该框式片状结构的外边缘形状与第一型模、第二型模的外沿相吻合。

7.根据权利要求6所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述立柱的高度为第一型模与第二型模扣合后内型腔的高度一致；所述分型片的厚度小于1mm；分型片的内边缘上设有至少2个1mm宽、3mm深的豁口或在近内边缘处设有至少2个直径1mm的小孔34。

8.根据权利要求5所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述第一型模、第二型模为矩形、圆形、凸字形、凹字形或不规则形结构。

9.根据权利要求1所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述步骤6）中的封胶为环氧树脂、A/B胶。

10.根据权利要求1所述的PCD电路板封胶工艺，其特征在于：所述步骤6）中烘干处理的温度为80—200℃，烘干时间为30—120min。