[发明专利]热膨胀性薄片以及造形物的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910776991.5 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN110871613B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 高桥秀树 申请(专利权)人: 卡西欧计算机株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;B32B27/06;B32B27/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热膨胀 薄片 以及 造形 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种热膨胀性薄片,其特征在于,

所述热膨胀性薄片具备:

第1热膨胀层,其设于基材的第1面的至少一部分上,包含第1粘合剂、第1热膨胀性材料和将电磁波变换成热的第1电磁波热变换材料,

所述热膨胀性薄片还具备:

第2热膨胀层,其包含第2粘合剂、第2热膨胀性材料和将电磁波变换成热的第2电磁波热变换材料,

所述第2热膨胀层在所述基材的所述第1面上设于与所述第1热膨胀层不同的区域,或与所述第1热膨胀层层叠设置成至少一部分重叠,

所述第1热膨胀层相对于所述第1粘合剂、所述第1热膨胀性材料与所述第1电磁波热变换材料的总重量,以第1比例包含所述第1电磁波热变换材料,

所述第2热膨胀层相对于所述第2粘合剂、所述第2热膨胀性材料与所述第2电磁波热变换材料的总重量,以第2比例包含所述第2电磁波热变换材料,

所述第1比例和所述第2比例是不同的值。

2.根据权利要求1所述的热膨胀性薄片,其特征在于,

所述第1热膨胀层被图案形成。

3.根据权利要求1所述的热膨胀性薄片,其特征在于,

所述第1电磁波热变换材料是氧化铯钨或六硼化镧。

4.根据权利要求1所述的热膨胀性薄片,其特征在于,

所述热膨胀性薄片还具备:

第3热膨胀层,其设于所述基材的第2面,包含第3粘合剂、第3热膨胀性材料和将电磁波变换成热的第3电磁波热变换材料。

5.根据权利要求1所述的热膨胀性薄片,其特征在于,

所述基材是树脂制,

与所述热膨胀层膨胀时的该热膨胀层的膨胀高度相比,所述热膨胀层膨胀时的所述基材的变形量更大。

6.一种造形物的制造方法,其特征在于,

使用热膨胀性薄片,其中所述热膨胀性 薄片具备第1热膨胀层和第2热膨胀层,该第1热膨胀层设于基材的第1面的至少一部分上,包含第1粘合剂、第1热膨胀性材料和将电磁波变换成热的第1电磁波热变换材料,该第2热膨胀层包含第2粘合剂、第2热膨胀性材料和将电磁波变换成热的第2电磁波热变换材料,

使用具有与使所述第1热膨胀层膨胀的区域对应的开口的掩模,隔着所述掩模照射电磁波,来使所述第1热膨胀层膨胀,

所述第2热膨胀层在所述基材的所述第1面上设于与所述第1热膨胀层不同的区域,或与所述第1热膨胀层层叠设置成至少一部分重叠,

所述第1热膨胀层相对于所述第1粘合剂、所述第1热膨胀性材料与所述第1电磁波热变换材料的总重量,以第1比例包含所述第1电磁波热变换材料,

所述第2热膨胀层相对于所述第2粘合剂、所述第2热膨胀性材料与所述第2电磁波热变换材料的总重量,以第2比例包含所述第2电磁波热变换材料,

所述第1比例和所述第2比例是不同的值。

7.根据权利要求6所述的造形物的制造方法,其特征在于,

所述基材是树脂制,

使所述基材追随所述第1热膨胀层的膨胀而变形。

8.根据权利要求7所述的造形物的制造方法,其特征在于,

与所述热膨胀层膨胀时的该热膨胀层的膨胀高度相比,所述热膨胀层膨胀时的所述基材的变形量更大。

9.根据权利要求6所述的造形物的制造方法,其特征在于,

所述第1电磁波热变换材料是氧化铯钨或六硼化镧。

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