[发明专利]在线优化涂胶显影机热板温度的方法

权利要求书

1.一种在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，选取多个控片在涂胶显影机涂布相同的光刻胶，在热板上使用不同的温度进行软烤，通过膜厚量测机台量测每一片控片的光刻胶厚度平均值，从而得到光刻胶软烤温度厚度曲线；

步骤二，将控片送入曝光机，利用曝光机的气态探测功能读取到该控片表面高度；

步骤三，在控片上涂布光刻胶，并使用涂胶显影机热板进行软烤，然后将该控片送入曝光机，再次利用曝光机的气态探测功能读取控片表面高度；

步骤四，通过两次高度差可以计算出光刻胶在控片上的实际平均厚度，通过步骤一中的光刻胶软烤温度厚度曲线，计算出该热板温度变化，与目标温度差异并进行实时补偿。

2.如权利要求1所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，步骤二中，在读取到控片表面高度后，将该控片面积划分为若干个区域，测量出每个区域的平均高度值，并将每个区域的平均高度值除以若干个区域的数量得到第一平均厚度值。

3.如权利要求1所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，步骤三中，在使用涂胶显影机热板进行软烤后，将该控片送入曝光机，再次利用曝光机的气态探测功能读取控片表面高度，之后将该控片面积划分为若干个区域，测量出每个区域的平均高度值，并将每个区域的平均高度值除以若干个区域的数量得到第二平均厚度值。

4.如权利要求1所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，步骤四中，计算出光刻胶实际平均厚度后，用目标光刻胶的厚度减去光刻胶实际平均厚度得到由于热板温度变化导致的光刻胶厚度差，通过步骤一中的光刻胶软烤温度厚度曲线，计算出热板的平均温度变化量，将温度变化量校正到涂胶显影机热板中，调整热板平均温度。

5.如权利要求4所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，计算出热板的平均温度变化量后，将该控片面积划分为若干个区域，通过步骤一中的光刻胶软烤温度厚度曲线，计算出热板的区域温度变化量，将区域温度变化量通过热板相应区域温控感应器进行校正，调整热板区域温度。

6.如权利要求1至5中之一所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，所述控片为硅晶圆。

7.如权利要求1至5中之一所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，所述控片的数量至少为10个。

8.如权利要求1至5中之一所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，所述控片软烤温度步长为0.5℃至2℃。

9.如权利要求1至5中之一所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，所述气态探测功能读取的高度，为控片表面到曝光机晶圆载台相对高度。

10.如权利要求2至3中之一所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，将该控片面积划分为至少6个区域，每个区域都包含有热板的温控感应器。

11.如权利要求1至5中之一所述的在线优化涂胶显影机热板温度的方法，其特征在于，所述曝光机中的气态探测功能,为晶圆在曝光机中，通过气态探测传感器喷射氮气至晶圆表面，通过气体压力变化量测出曝光面内的晶圆表面的物理高度。