[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 201910777860.9 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110416230B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 廖柏轩 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09G3/20 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
本发明提出一种像素阵列基板,包括在排列方向上排列的多条信号线、电性连接至信号线的多个像素结构、驱动元件以及多条扇出走线。多条扇出走线的每一条电性连接于多条信号线的一条及驱动元件。一个扇出走线组包括一条第一扇出走线及一条第二扇出走线。第一扇出走线的主要部在第一方向上延伸,而第一方向与排列方向具有第一角度α。第二扇出走线的主要部在第二方向上延伸,第二方向与排列方向具有第二角度β。第一角度α与第二角度β不同。此外,另一种像素阵列基板也被提出。
技术领域
本发明涉及一种基板,且特别是涉及一种像素阵列基板。
背景技术
随着显示科技的发达与普及,消费者除了要求显示面板具有高分辨率、高对比、高色饱和度及广视角等规格外,更要求显示面板的外观美感。举例而言,消费者希望能显示面板的边框窄,甚至无边框。一般而言,设置于显示面板的主动区的多条信号线需通过设置于显示面板的边框区(或者说,周边区)的多条扇出走线电性连接至显示面板的驱动元件。当显示面板的分辨率高时,信号线的数量众多,数量众多的信号线需通过数量众多的扇出走线才能电性连接至显示面板的驱动元件。然而,当扇出走线的数量众多时,显示面板的边框的宽度缩减不易。此外,扇出走线的数量众多时,扇出走线的遮蔽会使显示面板的框胶的受光量过低,而无法完全固化。
发明内容
本发明提供一种像素阵列基板,包括所述像素阵列基板的显示面板能兼具窄边框(slim boarder)、低寄生电容及高框胶固化率。
本发明的一种像素阵列基板,包括基底、胶体、多条信号线、多个像素结构、驱动元件以及多条扇出走线。基底具有第一区以及第一区外的第二区。胶体设置于基底上,其中第一区位于胶体于基底之垂直投影以内,而第二区位于胶体于基底之垂直投影上及胶体于基底之垂直投影以外。多条信号线设置于基底的第一区,其中多条信号线的至少一部分在排列方向上排列。多个像素结构设置于基底的第一区,且电性连接至多条信号线。驱动元件设置于基底的第二区。多条扇出走线的每一条电性连接于多条信号线的一条及驱动元件。多条扇出走线包括至少一个扇出走线组。至少一个扇出走线组的每一组包括一条第一扇出走线及一条第二扇出走线。第一扇出走线具有主要部,第二扇出走线具有主要部,其中第一扇出走线的主要部的至少一部分与第二扇出走线的主要部的至少一部分位于第二区且部分重叠。第一扇出走线的主要部在第一方向上延伸,第一方向与排列方向具有第一角度α,第二扇出走线的主要部在第二方向上延伸,第二方向与排列方向具有第二角度β,而第一角度α与第二角度β不同。
本发明的另一种像素阵列基板,包括基底、多条信号线、多个像素结构、驱动元件以及多条扇出走线。多条信号线设置于基底上,且多条信号线的至少一部分在一排列方向上排列。多个像素结构电性连接至多条信号线。驱动元件设置于基底上。多条扇出走线的每一条电性连接于多条信号线的一条及驱动元件。多条扇出走线包括多个扇出走线组。多条扇出走线组的每一个包括一条第一扇出走线及一条第二扇出走线。第一扇出走线具有第一部分及第二部分,第二扇出走线具有第一部分及第二部分,其中第一扇出走线的第一部分与第二扇出走线的第一部分重叠,第一扇出走线的第二部分于基底上的垂直投影与第二扇出走线的第二部分于基底上的垂直投影具有间距。第一扇出走线的第一部分与第一扇出走线的第二部分具有交接点。多个扇出走线组的多条第一扇出走线的多个交接点的连线的至少一部分不平行于排列方向。
附图说明
图1A为本发明第一实施例之像素阵列基板的上视示意图。
图1B示出图1A之一组扇出走线及驱动元件。
图1C示出图1A之一组扇出走线及驱动元件。
图2A为本发明第二实施例之像素阵列基板的上视示意图。
图2B为本发明另一实施例之像素阵列基板的上视示意图。
图3A为本发明第三实施例之像素阵列基板的上视示意图。
图3B为图3A之一转接结构TS1的剖面示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的