[发明专利]一种耐弯折柔性线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种耐弯折柔性线路板，包括绝缘基板(1)，所述绝缘基板(1)上设有导体层，绝缘基板(1)上采用模具冲有链轮孔(2)，其特征在于，还包括电镀锡合金层(6)、第一阻焊剂(7)和第二阻焊剂(8)；

所述导体层经蚀刻后形成导体图案(3)，所述导体图案(3)中的连接端子处设有电镀锡合金层(6)，导体图案(3)中除连接端子以外的部分涂布有第一阻焊剂(7)，所述第一阻焊剂(7)涂布处和相邻的导体图案(3)中连接端子处涂布有第二阻焊剂(8)。

2.根据权利要求1所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)是具有可挠性且塑料薄膜装的基板。

3.根据权利要求1或2所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)的厚度为12.5-50μm。

4.根据权利要求1所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述电镀锡合金层(6)采用锡-铋合金层、锡-银合金层、锡-银-铜合金层中的任一种。

5.根据权利要求1所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述连接端子包括内引脚、外引脚和电镀引线。

6.根据权利要求1所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)上涂布有粘着剂(4)，通过粘着剂(4)层压导体形成导体层；或在绝缘基板(1)上溅镀导体形成导体层；或在导体上涂布液态聚酰亚胺，溶剂干燥后，通过热处理将绝缘基板(1)与导体进行组合。

7.根据权利要求6所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述导体采用铜箔。

8.一种权利要求1所述耐弯折柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在绝缘基板(1)的一面设置导体层，使用模具以一定间隔连续地冲链轮孔(2)；

2)将导体层蚀刻形成导体图案(3)；

3)通过印刷方法先在导体图案(3)中除连接端子以外的部分涂布第一阻焊剂(7)，然后在导体图案(3)的连接端子处设置电镀锡合金层(6)，然后在第一阻焊剂(7)涂布处和相邻的导体图案(3)中连接端子处涂布柔第二阻焊剂(8)。

9.根据权利要求8所述的一种耐弯折柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤2)中，在导体层的表面涂布光刻胶之后，通过曝光、蚀刻，形成导体图案(3)。