[发明专利]导电端子及其制造方法和电连接器

说明书

一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层，从而具有整体应力小，有效降低脆裂的发生几率，制造成本低及耐腐蚀的优点。

【技术领域】

本发明有关一种导电端子，尤其是指一种具有耐腐蚀性的导电端子及其制造方法及具有该导电端子的电连接器。

【背景技术】

2017年9月21日公开的美国第20170271800号专利揭示的电连接器具有金属铜制成的端子，该端子的接触区域对应的表面由内而外依次电镀形成有金属铜镀层、镍钨合金镀层、金属金镀层、金属钯镀层，金属金镀层及铑钌合金镀层，以使端子的接触区域具有较好的耐腐蚀性能。但是，前案技术中的镍钨合金镀层、金属钯镀层及铑钌合金镀层的应力较大，表面容易出现脆裂的情况，并且制造成本较高。

因此，确有必要提供一种新的导电端子及其制造方法及具有该导电端子的电连接器，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种具有耐腐蚀性的导电端子，具有不易脆裂且制造成本较低的优点。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。

进一步，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方由内到外依次排布的所述第一镀层、第二镀层及所述外表镀层，所述第二镀层为镍钯合金镀层，所述外表镀层为铑钯合金金属层。

进一步，所述金属镀层进一步包括形成于所述接触部对应的基体表面与所述第一镀层之间的第一中间层，所述第一中间层为金属镍镀层。

进一步，所述金属镀层进一步包括形成于所述第一镀层与第二镀层之间的第二中间层、及形成于所述第二镀层与所述外表镀层之间的第三中间层，所述第二中间层和第三中间层均为金、银或镍中一者的金属镀层，所述外表镀层形成于所述第三中间层对应的表面。

进一步，所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有第一中间层、第一镀层及第二中间层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者仅形成与所述接触部连接的焊接部，所述第一中间层为金属镍镀层，所述第一镀层为金属镍镀层或者金属镍磷混合物镀层，所述第二中间层为金、银或镍中一者的金属镀层。

进一步，所述接触部表面电镀形成包裹层，所述包裹层为金属金的金属镀层，所述包裹层电镀形成于所述外表镀层的表面。

本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种导电端子的制造方法，包括以下步骤：第一步骤，提供具有金属铜材料的基体的导电端子，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域；第二步骤，令所述接触区域对应的基体的表面电镀形成有第一中间层，所述中间层为金属镍镀层；第三步骤，令所述第一中间层的表面电镀形成第一镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层；第四步骤，令所述第一镀层的表面电镀形成第二中间层，所述第二中间层为金属金材料的金属镀层；第五步骤，令所述第二中间层的表面电镀形成第二镀层，所述第二镀层为镍钯合金电镀层；第六步骤，令所述第二镀层的表面电镀形成第三中间层，所述第三中间层为金属金材料的金属镀层；第七步骤，令所述第三中间层的表面电镀形成外表镀层以在所述接触区域形成接触部，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。