[发明专利]抗UV的LED灯珠及其生产方法

权利要求书

1.一种抗UV的LED灯珠，其特征在于，包括：基板；安装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片发出的光的光谱为410到520nm的光谱；以及，设置在所述LED芯片上的荧光粉胶层；荧光粉胶层包括：环氧树脂：硅胶的质量比为3：28-32的混胶，分散在混胶内的混合荧光粉；所述混合荧光粉由质量比为3:18-22的630K8荧光粉及201荧光粉混合而成；所述630K8荧光粉为硅基氮化物630K8荧光粉，所述201荧光粉由镥酸盐荧光粉与镓酸盐荧光粉按质量比为3:18混合而成以及质量为所述混合荧光粉总质量的5％-10％的硅酸盐荧光粉。

2.根据权利要求1所述的抗UV的LED灯珠，其特征在于，所述630K8荧光粉的粒径为40-60μm ,所述201荧光粉的粒径为40-60μm。

3.根据权利要求1所述的抗UV的LED灯珠，其特征在于，所述基板远离所述LED芯片的一侧上还设置有反光杯，所述反光杯的开口朝向基板一侧。

4.根据权利要求1所述的抗UV的LED灯珠，其特征在于，所述荧光粉胶层与所述LED芯片之间还设置有一层硅胶层，所述硅胶层将所述LED芯片完全覆盖。

5.根据权利要求1所述的抗UV的LED灯珠，其特征在于，所述荧光胶层靠近所述硅胶层的一侧上布设有若干供光线在荧光胶层上发生漫反射的孔隙。

6.一种生产如权利要求1-5任一项所述的抗UV的LED灯珠的方法，其特征在于，包括下列步骤：

1)将LED芯片安装在基板上，再将基板安装在反光杯上；

2)按比例称取一定量的630K8荧光粉以及201荧光粉，并将二者混合均匀；

3)将630K8荧光粉以及201荧光粉分散在环氧树脂和硅胶粉末中，然后放在离心式真空脱泡机内进行真空脱泡处理形成混合物；

4)将步骤3)得到的混合物点涂到LED芯片表面，并使用离心式沉淀机将荧光粉均匀沉淀到芯片上；

5)将上述半成品放入烘干机内进行固化处理，固化处理第一阶段为在100±5℃下烘干1h，固化处理第二阶段为在150±5℃下烘干3h。