[发明专利]一种双层结构多孔陶瓷的制备方法在审
申请号: | 201910778764.6 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110407566A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 张琛;张财盛;陈文书 | 申请(专利权)人: | 厦门海赛米克新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/622;C04B38/06;C04B41/87 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 梁锦平 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 多孔陶瓷 双层结构 多孔陶瓷材料 多孔陶瓷基体 浆料 多孔陶瓷表面 表面粗糙度 加热丝电阻 印刷 力学性能 烧结 发热丝 孔隙率 电阻 可控 排胶 涂覆 | ||
1.一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:包括:
步骤S1、制备多孔陶瓷基体和多孔抚平层浆料;
步骤S2、在多孔陶瓷基体上涂覆多孔抚平层浆料,再经排胶、烧结后得到双层结构多孔陶瓷。
2.根据权利要求1所述的一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:所述多孔陶瓷基体的制备过程如下:
将三氧化二铝粉末、玻璃粉、第一造孔剂、去离子水混合得到第一混合物;
将粘结剂和所述第一混合物混合得到第二混合物;
将所述第二混合物进行干燥后得到前驱体;
将所述前驱体研磨得到前驱体粉末;
将所述前驱体粉末进行模具加压成型得到素坯;
将素坯依次进行排胶、烧结得到所述多孔陶瓷基体。
3.根据权利要求2所述的一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:
所述第一混合物中各成份的质量百分比为:
三氧化二铝粉末为30%~70%,
玻璃粉为5%~25%,
第一造孔剂为5%~25%,所述第一造孔剂是PMMA、石墨、淀粉中的至少一种,
去离子水为20%~80%;
所述粘结剂为PVA水溶液、水溶性丙烯酸树脂、聚乙二醇中的至少一种;
所述第二混合物中各成份的质量百分比为:
所述粘结剂为1%~10%,
第一混合物为90%~99%。
4.根据权利要求1所述的一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:所述多孔抚平层浆料的制备过程如下:
将三氧化二铝粉末、玻璃粉、第二造孔剂、溶剂均匀混合得到第三混合物;
将胶水加入到第三混合物中进行均匀混合得到所述多孔抚平层浆料。
5.根据权利要求4所述的一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:所述第三混合物中各成份的质量百分比是:
三氧化二铝粉末为30%~70%,
玻璃粉为5%~25%,
第二造孔剂为5%~25%,
溶剂为20%~80%;
所述胶水为PVB、乙基纤维素、硝化纤维素中的至少一种;
所述溶剂为松油醇、无水乙醇、二甲苯中的至少一种;
所述第二造孔剂为PMMA、石墨、淀粉中的至少一种。
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