[发明专利]一种双层结构多孔陶瓷的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910778764.6 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110407566A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 张琛;张财盛;陈文书 申请(专利权)人: 厦门海赛米克新材料科技有限公司
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/622;C04B38/06;C04B41/87
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 梁锦平
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 制备 多孔陶瓷 双层结构 多孔陶瓷材料 多孔陶瓷基体 浆料 多孔陶瓷表面 表面粗糙度 加热丝电阻 印刷 力学性能 烧结 发热丝 孔隙率 电阻 可控 排胶 涂覆
【权利要求书】:

1.一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:包括:

步骤S1、制备多孔陶瓷基体和多孔抚平层浆料;

步骤S2、在多孔陶瓷基体上涂覆多孔抚平层浆料,再经排胶、烧结后得到双层结构多孔陶瓷。

2.根据权利要求1所述的一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:所述多孔陶瓷基体的制备过程如下:

将三氧化二铝粉末、玻璃粉、第一造孔剂、去离子水混合得到第一混合物;

将粘结剂和所述第一混合物混合得到第二混合物;

将所述第二混合物进行干燥后得到前驱体;

将所述前驱体研磨得到前驱体粉末;

将所述前驱体粉末进行模具加压成型得到素坯;

将素坯依次进行排胶、烧结得到所述多孔陶瓷基体。

3.根据权利要求2所述的一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:

所述第一混合物中各成份的质量百分比为:

三氧化二铝粉末为30%~70%,

玻璃粉为5%~25%,

第一造孔剂为5%~25%,所述第一造孔剂是PMMA、石墨、淀粉中的至少一种,

去离子水为20%~80%;

所述粘结剂为PVA水溶液、水溶性丙烯酸树脂、聚乙二醇中的至少一种;

所述第二混合物中各成份的质量百分比为:

所述粘结剂为1%~10%,

第一混合物为90%~99%。

4.根据权利要求1所述的一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:所述多孔抚平层浆料的制备过程如下:

将三氧化二铝粉末、玻璃粉、第二造孔剂、溶剂均匀混合得到第三混合物;

将胶水加入到第三混合物中进行均匀混合得到所述多孔抚平层浆料。

5.根据权利要求4所述的一种双层结构多孔陶瓷的制备方法,其特征在于:所述第三混合物中各成份的质量百分比是:

三氧化二铝粉末为30%~70%,

玻璃粉为5%~25%,

第二造孔剂为5%~25%,

溶剂为20%~80%;

所述胶水为PVB、乙基纤维素、硝化纤维素中的至少一种;

所述溶剂为松油醇、无水乙醇、二甲苯中的至少一种;

所述第二造孔剂为PMMA、石墨、淀粉中的至少一种。

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