[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

本发明一些实施例提供一种电子装置的制造方法。上述方法包含提供虚设基板。上述方法包含形成导电图案于虚设基板上。上述方法包含形成可挠性层以覆盖导电图案。此外，上述方法包含形成电路层于可挠性层上。上述方法包含移除虚设基板。

技术领域

本发明是有关于电子装置及其制造方法，且特别是有关于一种使用具有导电图案的电子装置及其制造方法。

背景技术

随着数字科技的发展，电子装置已被广泛地应用在日常生活中，此电子装置不断朝着轻、薄、短小及时尚化方向发展。

其中，电子装置可包含具有多种功能的导电图案，由于目前导电图案的形成技术限制了电子装置的应用，因此，业界仍须一种新的制造方法来形成具有导电图案的电子装置。

发明内容

为了解决上述目前导电图案的形成技术限制了电子装置的应用的问题，本发明提供一种电子装置的制造方法以及一种电子装置。

本发明一些实施例提供一种电子装置的制造方法。上述方法包含提供虚设基板。上述方法包含形成导电图案于虚设基板上。上述方法包含形成可挠性层以覆盖导电图案。此外，上述方法包含形成电路层于可挠性层上。上述方法包含移除虚设基板。

在本发明的一实施例中，在形成该可挠性层的步骤中包括：设置一聚合物层，该聚合物层为液态且覆盖该导电图案，以及固化该聚合物层以形成一可挠性层，使该导电图案镶入于该可挠性层。

在本发明的一实施例中，该电子装置的制造方法更包括：在形成该导电图案的步骤前，形成一保护层于该虚设基板上。

在本发明的一实施例中，该导电图案包含一偏光组件、一天线组件、一触控感测组件及一指纹感测组件中的至少一者。

在本发明的一实施例中，电子装置的制造方法更包括：提供一附加基板，以及将一介质层密封于该可挠性层及该附加基板之间。

本发明另一些实施例提供一种电子装置。上述电子装置包含可挠性层，其具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。上述电子装置包含电路层，其设置于可挠性层的第一表面上。上述电子装置包含导电图案，其中可挠性层设置于电路层与导电图案之间。

在本发明的另一实施例中，该导电图案由该可挠性层的该第二表面镶入于该可挠性层。

在本发明的另一实施例中，该电子装置，更包括：一保护层，覆盖该导电图案与该可挠性层的该第二表面。

在本发明的另一实施例中，该可挠性层具有一弯曲形状。

在本发明的另一实施例中，该电子装置更包括：附加基板和介质层。附加基板具有该弯曲形状。介质层密封于该可挠性层与该附加基板之间。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A-1G绘示根据本发明的一些实施例的制造电子装置方法的剖面示意图；

图2A-2C绘示根据本发明的一些实施例的制造电子装置方法的剖面示意图；

图3A-3C绘示根据本发明的一些实施例的制造电子装置方法的剖面示意图；

图4A-4D绘示根据本发明的一些实施例的制造电子装置方法的剖面示意图；

图5A-5B绘示根据本发明的一些实施例的制造电子装置方法的其中两阶段的剖面示意图；

图6A-6B绘示根据本发明的一些实施例的电子装置的剖面示意图；

图7绘示根据本发明的一些实施例的导电图案的立体图；

图8绘示根据本发明的一些实施例的电子装置的剖面示意图；